印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片设计定案，联发科据传考虑入局
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随着印度大力推动本土半导体产业发展，智能手机芯片巨头高通（Qualcomm）已在该国完成2纳米（2nm），标志着一项重大里程碑。据印度《商业标准报》（Business Standard）援引本地媒体报道称。
报道称，高通表示，此次设计工作由其位于班加罗尔、金奈和海得拉巴的工程中心协同完成，凸显在印度政府加速推进“印度半导体使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片设计版图中的角色正迅速扩大。
不过，《商业标准报》也指出，高通这款2nm芯片并不会在印度制造。尽管如此，此次“设计定案”（tape-out）仍表明，印度工程团队已能参与半导体设计中最前沿的环节。印度正致力于全面提升从芯片设计、封装、测试到未来制造的全链条能力。
报道解释称，在半导体开发流程中，“tape-out”指芯片设计最终完成并交付晶圆厂进行制造的关键节点。
联发科或紧随其后
值得注意的是，高通并非唯一关注印度半导体生态的国际巨头。据《印度时报》（The Times of India）报道，高通的主要竞争对手——中国台湾芯片厂商联发科（MediaTek）也正考虑在印度生产芯片。
《印度时报》援引联发科印度董事总经理安库·贾恩（Anku Jain）表示，公司近期已在印度推出天玑9500s与天玑8500芯片组，旨在提升终端设备在AI运算、游戏性能和连接能力方面的表现。
印度芯片雄心：ISM 1.0 与 2.0 关键细节
《商业标准报》指出，高通此次宣布恰逢印度在2026–27财年联邦预算中重点强调“印度半导体使命2.0”之际。早在2021年批准的ISM 1.0计划，已设立总额达7600亿卢比（约合90亿美元）的激励方案，用于支持硅基晶圆厂、化合物半导体产线、芯片设计公司以及封装测试设施的建设。
全球芯片巨头正纷纷涌入印度这一新兴市场。截至2025年12月，印度当局已在六个邦批准了10个半导体相关项目，总投资额约16万亿卢比（1.6 lakh crore）。重点项目包括：
美光（Micron）在古吉拉特邦建设的封装测试工厂；
塔塔电子（Tata Electronics）在古吉拉特邦和阿萨姆邦布局的晶圆制造与先进封装项目；
CG Power、瑞萨电子（Renesas）联合推进的半导体制造合作。
而ISM 2.0则将战略进一步深化，聚焦半导体设备、关键材料和全栈式芯片设计能力，并制定了通往3nm、2nm等先进制程的长期路线图。报道指出，该计划的目标是到2029年，使印度具备满足国内约70%–75%芯片需求的设计与生产能力。
这一系列举措显示，印度正从“设计外包中心”向“自主半导体生态”加速转型，力争在全球供应链重构中占据关键一席。
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