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石英晶体振荡器自上世纪30年代问世，逐步替代传统LC振荡电路，成为主流频率基准器件。早期晶振依靠人工打磨、简易设备校准，精度与稳定性有限。现代晶振经过自动化工艺升级，体积更小、频率更高、精度更强，多以一体化完整电路形态出......
AMD官方宣布，代号“Venice”的第六代EPYC处理器正式启动量产，该处理器采用台积电2nm先进工艺打造，现阶段于台积电台湾工厂生产，后续将落地台积电美国亚利桑那州工厂，实现多产地量产布局。这款Venice处理器是业......
功率绝缘衬底硅（Power-SOI）技术正快速成为下一代功能安全集成电路的核心基底，广泛应用于自动驾驶、工业自动化、人形机器人及其他关键任务系统。如今高压电源管理与低压数字智能深度融合，催生了全新的可靠性挑战，传统体硅 ......
为突破美国严苛的技术制裁限制，中国华为技术有限公司公布了一项雄心勃勃的半导体发展路线图，计划到2031 年，设计出晶体管密度等效于1.4 纳米（1.4nm）工艺节点的高端芯片。2026 年 5 月 25 日（周一），华为......
被存储业务带飞的三星营收和利润双双大涨，三星在解决罢工问题后底气大增，开始意图瓜分台积电的市场份额，联发科相关代工业务成为其首要觊觎目标。有最新消息称，三星会长正于台积电大本营中国台湾地区拉拢联发科进行代工合作。&nbs......
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026 年第一季度全球半导体市场规模环比增长 25%，达2990 亿美元；同比增长 79%。环比 25%：创下 WSTS 有 40 余年统计数据以来最高单季增速，超过 2009......
英特尔CEO陈立武在受访时透露14A节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。据外媒报道，英特尔CEO陈立武在受访时，公布了14A工艺的最新路线图，并透露该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实......
据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开表示，公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）......
5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电强调，该计划不......
台积电创办人张忠谋或各方人士都曾示警「台积海外建厂恐亏损」，然而台积电美国、日本厂终迎来获利，让市场与产业链皆相当讶异。跟随台积赴美打拼的供应链业者透露，台积电美国厂6年来持续历经制程技术的调整拉升。 台积表现跌破众人眼......
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