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半导体封装的下一个重大飞跃将需要一系列新技术、工艺和材料，但总的来说，它们将使性能得到数量级的提高，这对于 AI 时代至关重要。并非所有这些问题都得到完全解决，但最近的电子元件技术会议 （ECTC） 让我们得以一窥自 C......
德国的研究人员报告说，在分子束外延 （MBE） 期间使用的表面平滑技术提高了砷化铟 （InAs） 量子阱 （QW） 在砷化镓 （GaAs） 衬底上的迁移率，特别是在低于 120K 的低温下 [A. Aleksa......
虽然聚光灯通常落在最新的芯片发布或引人注目的 AI 工具上，但技术进步的真实故事往往悄无声息地上演 — 在实验室工作台后面、社区论坛和临时家庭实验室中。随着时间的推移，创新不仅仅是超前;它留下了曾经似乎遥不可及的可访问工......
台积电昨日在一份声明中表示，将在未来两年内逐步淘汰其化合物半导体氮化镓 （GaN） 业务，并援引市场动态。这家全球最大的合同芯片制造商表示，这一决定不会影响其之前宣布的财务目标。“我们正在与客户密切合作，以确保平稳过渡，......
随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，......
英特尔首席执行官李卜天正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造技术（1.8 纳米级），转而将公司的努力转向其下一代 14A 制造工艺（1.4 纳米级），以争取像苹果或英伟达这样的大客户的订单，据路......
自 2017 年宣布退出 10 纳米及更先进的制程后，台湾地区y第二大的晶圆代工厂台积电，可能正准备重返它曾经放弃的尖端领域。根据日经报道，该公司现在正着眼于 6 纳米生产，专注于用于 Wi-Fi、射频、蓝牙、人工智能加......
根据韩国媒体 outlet ETNews 的报道，美国和日本正积极通过政府主导的举措将极紫外(EUV)光刻机引入公共研究机构。相比之下，韩国政府在这一领域的推动工作落后于美国和日本，报道暗示。美国 –......
据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI......
据外媒报道，近期，一位匿名英特尔高层提出一种颇具争议的观点：未来晶体管设计，例如GAAFET和CFET架构，可能会降低芯片制造对先进光刻设备的依赖，尤其是对EUV光刻机的需求。这一观点无疑对当前芯片制造技术的核心模式提出......
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