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随着无线通信系统向 6G、卫星互联、高端雷达与高性能传感应用迭代，异质半导体工艺融合已成为行业核心难题。硅基 CMOS 仍是数字运算与系统控制的主流载体；氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等 III-......
据《财富杂志双周刊》报道，UMC最近宣布向新加坡客户交付首批12英寸硅光子量产晶圆，正式公布其AI战略。在29日的财报电话会议上，公司进一步估计硅光子学、AI功率管理集成电路及相关产品的收入今年可能达到3亿美元; 预计三......
2026年7月下旬，英飞凌（Infineon）连续发布三项产品动态，分别面向AI服务器固件存储、软件定义汽车配电和工业隔离应用。三项产品合起来，指向英飞凌对“系统能力”的重新强调——管理、配电、保护、隔离，正是它要守住的......
据《工商时报》消息，台积电位于台中中部科学园区、总投资 490 亿美元的 1.4 纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于 2025 年 11 月动工。预计 2027 年 4 月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2......
尽管下游终端市场需求冷热不均，但地缘政治、各国芯片自主战略与前沿技术路线图，正共同推动半导体设备资本开支迈入全新增长周期。据 Yole 产业研究院报告预测，晶圆制造设备（WFE）市场营收将从 2025 年的 1290 亿......
英特尔与Lens Technology合作部署先进的玻璃基板封装，台积电的CoPoS（芯片面板基板）验证计划持续推进，显示AI芯片封装正从晶圆层面加速到面板层面。 机构投资者指出，随着玻璃通路（TGV）和CoPoS设备验......
英特尔正在研发超大型处理器封装，最大尺寸可达 240 毫米 ×240 毫米。未来人工智能、高性能计算设备可在单一封装内集成大量专用芯粒。英特尔将该技术命名为超大型外形尺寸封装（Hyper Large Form Facto......
随着AI芯片需求的持续增长，先进封装技术已成为半导体行业竞争的焦点。由于台积电CoWoS先进封装能力长期供应短缺，市场开始寻求替代方案，英特尔的EMIB-T封装技术也引起了广泛关注。据外国媒体Wccftech报道，英特尔......
Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconne......
● 三度荣获“Great Place To Work™”认证 ● 再度入选“大学生喜爱的雇主品牌”● 全球创新与可持续发展成果持续获得认可 2026年7月27日，上海——......
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