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自入股英特尔后，特朗普政府似乎主动扛起了为英特尔扩充订单的责任。无论是极力拉拢苹果 CEO 蒂姆・库克，借英特尔股价大涨大肆宣扬美国政府近数月已斩获数百亿美元账面收益；还是如今施压特斯拉，要求其舍弃台积电、转而选择英特尔......
据韩媒报道，SK海力士近日宣布，其高带宽存储器（HBM）混合键合工艺的良率已实现显著提升。公司技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）透露，采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构已完成验证工作。目前，团队正集中精力......
为卡位AI芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高阶产能实为大势所趋，料将推升2026年资本支出总金额，触及新台币4,000亿元历史新高。从投资分布来看，光是龙头......
在美国商务部举办的选择美国投资峰会上，台积电方面表示，在先进半导体制造与人工智能基础设施需求持续攀升的背景下，公司可能进一步扩大在美投资布局。在峰会期间被问及台积电（2330.TW）是否会继续在美投资时，侯永清博士回应称......
随着AI算力需求狂飙，芯片面积不断放大，传统12吋晶圆封装逐步逼近极限，台积电CoPoS浮上台面，成为产业高度关注的下一世代解决方案。 同时，这场从圆走向「方」的转变，也将带来制程、设备与材料体系的全面重构，相关供应链迎......
《华尔街日报》今日援引消息人士称，英特尔公司已与苹果公司签署初步协议，为苹果部分设备代工芯片。双方在近几个月内签署了这份合同，谈判耗时超过一年。消息公布后，英特尔股价收盘大涨超过15%，公司市值已经超过6200亿美元，超......
在台积电、三星等头部晶圆厂加速布局硅光子技术之际，特色工艺芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）持续稳步推进。据Investing.com财报会议纪要，公司管理层已将硅光子业务定位为核心增长引擎，预计 20......
近期台积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。 业界传出，台积电针对CoPoS供应链，以及其扶植的台系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭......
在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，玻璃基板正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配 AI 加速器、高性能计算（HPC）和 Chiplet ......
当前持续的DRAM 内存缺货现状，显然正迫使苹果大幅下调新一代A20 芯片的研发规格与性能预期。这款芯片原定用于标准版 iPhone 18，这也充分说明，即便是苹果，如今也无法完全规避&nb......
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