英特尔与苹果初订芯片代工协议 英特尔市值创历史新高

《华尔街日报》今日援引消息人士称，英特尔公司已与苹果公司签署初步协议，为苹果部分设备代工芯片。双方在近几个月内签署了这份合同，谈判耗时超过一年。消息公布后，英特尔股价收盘大涨超过15%，公司市值已经超过6200亿美元，超过互联网泡沫时期的5000亿美元，成就历史新高。 

这笔交易并非完全出人意料。去年 9 月，彭博社曾报道，这家芯片制造商曾主动接洽苹果，探讨潜在投资合作。按照当时的提议，苹果不仅会认购英特尔股票，还将与英特尔代工服务部门合作开展芯片生产。站在苹果的角度，此次合作落地是苹果与英特尔长达一年谈判磋商的结果。鉴于AI芯片需求旺盛引发先进工艺的产能短缺，苹果一直在持续为自身芯片供应链打造备选渠道，作为该战略的一部分，苹果也已和三星开展了潜在合作洽谈。 

此次合作也是自2023年苹果完全中断和英特尔的CPU合作之后，双方几年来的第一次合作项目，目前尚不清楚英特尔与苹果这份新初步协议是否包含投资条款。苹果经常通过旗下先进制造基金（Advanced Manufacturing Fund）向供应商进行战略投资。去年，苹果曾承诺投入数十亿美元支持台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目。

报道中并未具体说明苹果哪些设备将采用英特尔代工芯片。值得关注的是，近几个月GF Securities与电子时报均披露：苹果计划在2027 年为入门级 M 系列芯片、2028 年为非标准版 iPhone 基带 / 主芯片，采用英特尔18A-P 制程。GFSecurities进一步指出，苹果预计 2027 至 2028 年推出的定制专用 ASIC 芯片，还将采用英特尔EMIB 嵌入式多芯片互联封装技术。而去年 11 月，知名行业分析师郭明錤曾预测，英特尔将为iPad Pro与入门款MacBook Air供应处理器。这两款设备目前搭载苹果自研 M 系列芯片，该系列芯片将中央处理器、图形处理器与人工智能加速器集成于单颗封装内。如果合作代工的芯片包括了MacBook Air的处理器，这也意味英特尔部分拿回了曾经失去的订单。 

苹果 iPhone 处理器一直由台积电最先进工艺代工。据此推测，苹果此次大概率会采用英特尔最新的Intel 18A 工艺—— 该工艺近期已在英特尔亚利桑那州晶圆厂试产，预计明年开始大规模量产。

现代处理器中的晶体管结构类似微型塔状：负责运算的电路仅占塔身很小一部分，其余空间被两组线路占据：一组是供电线路，另一组是传输数据的互联线路。传统设计中，这两组线路均布放在晶体管上方。Intel 18A 工艺的核心创新之一，是将供电线路移至晶体管下方，为上方的互联线路腾出更多空间。更大的布线空间可让互联线路间距更大，降低信号干扰，从而提升性能。

Intel 18A 不仅拉大互联线路间距，还缩短了部分线路长度。线路距离缩短让数据能更快抵达晶体管，运算响应更及时，性能进一步提升。

据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，苹果预计将采用 Intel 18A 的增强版工艺 ——Intel 18A‑P。该工艺提供更多类型晶体管供客户在处理器设计中灵活搭配选用。英特尔官方数据显示，在同等功耗下，18A‑P 相比标准版 18A 工艺性能可提升9%。数月前曾有报道，苹果已与英特尔签署保密协议，获取18A-P 先进制程的工艺开发套件（PDK） 样本进行内部评估。英特尔 18A-P 也是其首款支持 Foveros Direct 3D 混合键合的制程工艺，可通过硅通孔（TSV）实现多芯粒堆叠封装。