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千兆级集成电路封装解决方案有望支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域的下一波创新浪潮。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在迅速重塑半导体格局，使先进封装技术成为 2025 年及以后创新的前沿。随着器件复杂......
热管、盖子、热界面和微通道冷却有助于消除芯片产生的热量。......
约翰霍普金斯大学应用物理实验室 （APL） 和三星电子的研究人员开发了一种固态热电冷却材料，该材料可以使用半导体工艺技术进行批量构建。受控分层工程超晶格结构 （CHESS） 的效率是用市售的体热电材料制成的用于冷却电子设......
据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申......
COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验......
根据 TechNews 援引日经新闻的一份报告，AI 应用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 财年和 2024 财年在日本建造或收购的 7 家半导体工厂中，只有 3 家开始量产。该报告......
台积电2纳米制程预计在今年下半年量产，超微（AMD）执行长苏姿丰先前访台公布超微是台积电2纳米首批客户之一，明年将上市的第六代EPYC服务器处理器「Venice」将采用此制程。 超微高级副总裁Dan McNamara近日......
今年3月，美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家同台宣布的扩大投资计划，再一次让台积电成为国际焦点。 川普将台积电在美国亚利桑那州的工厂视为「美国优先」的典范，不过英国广播公司（BBC）近期的深入探访却披露了其中的矛盾之处。......
三星试图追赶产业龙头台积电，根据美国财经媒体报导，任天堂「弃台积电转向三星」，让其协助制造新一代游戏主机Switch 2主要芯片，知情人士认为，任天堂最新决定是三星的一大进展。 消息人士称，转单三星有利任天堂，任天堂将不......
小芯片经济需要标准、组织和工具——而这正是问题所在。......
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