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根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，se......
TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究指出，2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值约达1,695亿美元，年增26.3%、再创历史新高。 其中，台积电全年市占率达69.9%，逼近7成大关，持续稳居全球晶圆代......
2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）执行长的Tim Breen，传出本周率高层团队来岛内展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。然而，据半......
TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，G......
IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料......
日本由政府支持的先进芯片初创企业 Rapidus 迎来了公司首个客户 —— 佳能。佳能将下单定制由新思科技设计的 2 纳米测试芯片，这批芯片将由 Rapidus 在其千岁工厂代工生产。上月，Rapidus 宣布已从 32......
随着全球半导体制程推进至2纳米以下世代，晶圆厂对洁净室环境要求不断拉升，气态分子污染物（AMC）解决方案需求快速攀升，包括滤能、钰祥与来自瑞典的康法（Camfil）等大厂，在产业扩产潮与先进制程快速推进，主力客户皆为台积......
3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进......
韩国业界消息指出，美国电动车大厂特斯拉正与三星电子商讨扩大下一代人工智能芯片AI6的代工产量。 若协议最终敲定，该芯片的月产量可能由原先规划的约1.6万片晶圆，大幅提升至约4万片，订单规模接近原始规划的2倍以上。市场关注......
荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英......
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