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在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，玻璃基板正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配 AI 加速器、高性能计算（HPC）和 Chiplet ......
当前持续的DRAM 内存缺货现状，显然正迫使苹果大幅下调新一代A20 芯片的研发规格与性能预期。这款芯片原定用于标准版 iPhone 18，这也充分说明，即便是苹果，如今也无法完全规避&nb......
媒体报道，三星电子在存储业务利润暴涨但增速放缓的背景下，正面临工会带来的巨大压力。为削弱工会议价能力，公司甚至考虑分拆核心的半导体Device Solutions（DS）部门。目前，三星各业务板块利润差异显著，半导体部门......
据韩国媒体报道，三星的4nm FinFET制程良率已提升至80%以上，标志着该技术正式进入成熟阶段。这一进展显著增强了三星在晶圆代工领域的竞争力，使其能够与中国台湾半导体厂商台积电展开正面对决，同时更好地满足全球科技巨头......
成熟制程景气回暖讯号浮现，联电首季每股税后纯益（EPS）1.29元，创近10季新高。 执行长王石表示，市场需求动能可望延续至下半年，22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面，已与逾10家客户合作，2026年......
封测龙头日月光投控29日举行法说会，释出AI先进封装需求持续升温讯号。 财务长董宏思表示，今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增幅扩大至118%; 同时，原已上修至约70亿美元的......
随着先进封装在 AI 与高性能计算（HPC）的性能提升中占据更重要地位，台积电正推进其 3D 芯片堆叠路线图，朝着更细互连间距、更高集成度方向发展。在圣克拉拉举办的2026 年北美技术论坛上公布的最新 SoIC 路线图显......
随着玻璃基板成为下一代 AI 半导体封装的关键材料，相关技术正受到业界高度关注。据韩国电子新闻（ETNews）报道，全南国立大学机械工程系韩承熙（Han Seung‑hoe）教授团队开发出一项名为超短脉冲激光诱导化学气相......
全球最大晶圆代工厂台积电周三提交的公告显示，公司已出售手中所持有的安谋控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，台积电旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股......
据报道，随着AI芯片需求的持续增长，全球晶圆代工两大巨头台积电与三星电子在先进制程领域的竞争愈发激烈。双方围绕1纳米、2纳米制程展开的战略布局，展现出截然不同的发展节奏。据台积电近期发布的发展蓝图显示，公司计划在2027......
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