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2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。这家荷兰企业生产全球唯一商用的极紫外光刻机（EUV），该设......
比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）曝光后的关键步骤中，对气体成分进行精准控制，可最大限度降低所需曝光剂量，进而显著提升晶圆产能。具体而言，当极紫外光刻曝光后烘烤（post-exposure ba......
突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我们感谢凯文・奥巴克利......
中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书，该公司计划通过此次......
近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金领投，溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等多家机......
据日经报道，中国领先的芯片制造商正努力在两年内将采用尖端工艺技术制造的芯片产量提高五倍，以满足国内人工智能行业的需求。鉴于中国芯片制造商无法获得美国、日本和欧洲公司的尖端工具，这一目标将尤为困难。据日经报道，日本计划将7......
阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，......
低漏电特性使其在存储应用中极具潜力，尤其适用于无电容增益单元设计；支持低温工艺大面积沉积，这一特性对后端工艺（BEOL）集成极具吸引力；丰富的成分选择为设计人员提供了多样化方案，可按需实现特定性能 —— 氧化铟锡（ITO......
核心要点将光子集成电路与硅基芯片封装在一起虽能提升性能，但激光器仍未纳入该封装体系新型单片激光阵列可实现数百种波长输出，且每个波长均可通过软件独立调谐相关技术正加速产品化，有望推动共封装光学技术的商业化落地共封装光学（C......
核心要点背面供电技术可缓解先进制程节点的布线拥堵问题，为芯片性能提升提供多种可行方案该技术也带来了通孔对准、互连工艺等一系列新挑战前沿晶圆代工厂已取得实质性进展，均计划在 2 纳米及以下制程中推出背面供电网络（BPDN）......
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