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封装与 PCB 领域的计量检测需要更高水平的自动化。图片来源：Adobe StockPCB 设计人员通常将计量检测视为投板后才开始的制造或质量问题。随着越来越多的设计开始采用精细结构、封装接口向超高带宽方向发展，这种观念......
外界一直把英特尔看作一场转型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包机，而马斯克才是提交飞行计划的人呢？如今不只是特斯拉，微软、谷歌、Meta、甲骨文等企业都在自研芯片，其 AI 基础设施高度依赖这些芯片。可它们在先进工艺......
近日，国内晶圆级光学产品研发商鲲游光电宣布完成近4亿元C+轮融资。本轮融资由中信正业、云锋基金、海望资本等联合注资，昆仲资本、华登国际等老股东也全线跟投。至此，公司累计融资已接近10亿元。 据报道，鲲游光电将把......
随着AI运算需求暴增，半导体产业中一个长期被忽略的环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把运算芯片与高带宽记忆体整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封......
随着AI算力需求将高速传输效率推向极限，2026年被视为硅光子（SiPh）与光学共同封装（CPO），走向规模化部署的关键元年，更成为业界迫切布局的全新战场。值得注意的是，这场硅光子量产大战的成败关键，如今已落到半导体测试......
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力......
从"芯片封外壳"到"系统架构决策"几年前，封装工程师的职责还停留在把裸片装进壳子、打打引线、测测良率。而今天，当一颗AI加速器内部集成了逻辑芯片、多颗HBM堆栈和复杂的供电网络，封装早已不是流程末端的收尾动作——它是整个......
yieldHUB 是一家专注于半导体行业良率优化的独特企业，致力于通过平台整合工程团队，实现数据分析与产品知识共享，从而提升良率。这一目标依托于制造流程多环节数据的统一，但实际挑战更为复杂 —— 制造过程中实时发生的波动......
自 2025 年 4 月以来涨幅达3.5 倍随着酷睿 Ultra 300（Panther Lake）与至强 6+（Clearwater Forest）在英特尔亚利桑那工厂量产爬坡，英特尔未来几年的复苏之路看似已步入正轨。......
在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题......
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