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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT......
随着台积电加速推进2纳米和3纳米等先进制程以满足激增的AI需求，这家晶圆代工巨头正悄然缩减其8英寸晶圆产线布局。据《经济日报》援引IC设计公司消息人士报道，台积电目前每年约生产500万片8英寸晶圆，其中约80%将在未来几......
作为中国半导体产业链中最重要的两家晶圆制造企业，中芯国际和华虹半导体在上一周的表现并不理想，受全球AI产业看衰引发的半导体股价集体下滑，中芯国际和华虹在港股上一周的表现均呈现下滑态势。得益于半导体行业2025年下半年开始......
受全球市场需求激增推动，印度正积极发展国内半导体能力，计划于今年晚些时候开始商业生产。根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。电子与信息技术部联合秘书阿米特......
中国台湾地区周日明确表态拒绝美方要求，称将本地区 40% 的半导体产能转移至美国 “绝无可能”，此举直接回应了在关键技术供应链地缘政治紧张局势升级的背景下，美国官员多次提出的相关要求。在中国台湾地区华视播出的一场采访中，......
核心要点柔性集成电路具备耐用、贴合外形的特性，但会为本就复杂的制造流程增添新挑战，而印刷柔性传感器的配套产业基础设施尚不完善。微机电系统（MEMS）在大规模并行系统中重获青睐，既可集成于单一设备，也可分布式部署在网络中的......
据财联社2月9日报道，一种名为T-glass的布状材料正成为全球芯片和PCB行业供应链中的关键瓶颈。这种由微型玻璃纤维制成的薄片，比头发还细，主要由日本百年企业日东纺(Nittobo)生产。由于其在AI芯片生产中的不可或......
AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性......
台积电出人意料地宣布将熊本第二厂（Kumamoto Fab 2）升级至3纳米制程，使其在日本的总投资额增至约170亿美元，再度引发外界对其海外布局的关注。据《经济日报》援引分析师观点报道，随着美国、日本和德国晶圆厂陆续量......
2026 年1 月16 日，国内领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商—上海车仪田科技有限公司，在北京亦庄的星海产业园举行了北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。政府领导、行业合作伙伴、投资机构代表及主流媒体齐聚一堂，......
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