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据财联社2月9日报道，一种名为T-glass的布状材料正成为全球芯片和PCB行业供应链中的关键瓶颈。这种由微型玻璃纤维制成的薄片，比头发还细，主要由日本百年企业日东纺(Nittobo)生产。由于其在AI芯片生产中的不可或......
AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性......
台积电出人意料地宣布将熊本第二厂（Kumamoto Fab 2）升级至3纳米制程，使其在日本的总投资额增至约170亿美元，再度引发外界对其海外布局的关注。据《经济日报》援引分析师观点报道，随着美国、日本和德国晶圆厂陆续量......
2026 年1 月16 日，国内领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商—上海车仪田科技有限公司，在北京亦庄的星海产业园举行了北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。政府领导、行业合作伙伴、投资机构代表及主流媒体齐聚一堂，......
英特尔代工业务的技术落后并非单一环节的失误，而是从制程研发节奏、技术路线选择、运营成本控制到生态协同的系统性失衡。......
核心要点：数字逻辑的演进仍能带来显著收益，更低功耗尤为突出。多芯片封装将成为主流方案，且大部分电路不会采用 2 纳米及以下制程。这类系统本质上更具灵活性，但优化功耗、性能、面积 / 成本（PPA/C）所需权衡的数量与复杂......
据韩国至顶网（ZDNET Korea）2月4日报道，三星电子旗下晶圆代工业务拟对部分制程价格进行调整，主要涉及4nm与8nm工艺，预计涨幅约在10%左右。业内人士透露，这两项工艺已进入成熟阶段，良率趋于稳定，且被认为接近......
近年来，全球半导体与人工智能（AI）领域的竞争一直以 “规模” 为核心驱动力 —— 从建设更大规模的数据中心、开发更庞大且功能更强的模型，到研发日益复杂、功耗极高的芯片，皆体现了这一趋势。据斯坦福大学数据，仅 2024 ......
三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩......
据韩媒 ETNews 报道，三星电机已将其半导体玻璃基板商业化项目从前沿技术研发组织转移至业务部门。据悉，调整后的半导体玻璃基板项目被划归封装解决方案事业部管理。业内人士透露，此举表明三星电机正为技术商用化做准备，包括确......
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