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TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，G......
IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料......
日本由政府支持的先进芯片初创企业 Rapidus 迎来了公司首个客户 —— 佳能。佳能将下单定制由新思科技设计的 2 纳米测试芯片，这批芯片将由 Rapidus 在其千岁工厂代工生产。上月，Rapidus 宣布已从 32......
随着全球半导体制程推进至2纳米以下世代，晶圆厂对洁净室环境要求不断拉升，气态分子污染物（AMC）解决方案需求快速攀升，包括滤能、钰祥与来自瑞典的康法（Camfil）等大厂，在产业扩产潮与先进制程快速推进，主力客户皆为台积......
3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进......
韩国业界消息指出，美国电动车大厂特斯拉正与三星电子商讨扩大下一代人工智能芯片AI6的代工产量。 若协议最终敲定，该芯片的月产量可能由原先规划的约1.6万片晶圆，大幅提升至约4万片，订单规模接近原始规划的2倍以上。市场关注......
荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英......
参与座谈专家：《半导体工程》杂志邀科休公司数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、良率科技公司首席执行官阿夫塔哈尔・阿斯拉姆、昂图创新公司产品营销总监韩佑永、日月光半导体工程与技术营销高级总监曹丽红，共同探讨半导体晶圆厂和......
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯......
欧盟委员会正式批准法国一项规模达 11 亿欧元的国家援助计划，旨在全面提升法国本土清洁技术制造产能。该计划依据《清洁工业协议国家援助框架》（CISAF）获批，将助力欧洲加快向净零碳经济转型的步伐。对于《欧洲能源新闻》的读......
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