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全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位，占据了AI芯片的大......
AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，......
《科创板日报》3月4日讯 据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰......
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能......
比利时微电子研究中心（Imec）的纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件（PDK）：一款是细间距重布线层工艺设计套件，另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这两款抢先体验版工艺设......
2025 年 2 月的航拍图展现了英特尔俄亥俄一号园区的建设进度，英特尔计划在此投资超 280 亿美元，兴建两座全新的先进芯片工厂。该园区位于俄亥俄州新奥尔巴尼市，自 2022 年起便处于持续施工状态。这张照片中，芯片工......
据媒体报道，台积电前企业战略发展高级副总裁罗唯仁于2025年退休后，接受英特尔邀请担任执行副总裁，这一举动引发争议。中国台湾司法机关随即启动调查，目前已完成对罗唯仁涉嫌泄露敏感信息的证据收集工作。中国台湾“科技委员会”主......
据Trendforce援引《韩国中央日报》报道，三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂全面投产预计将推迟至2027年初。 据悉，该工厂计划为特斯拉生产AI5和AI6芯片，双方已签订数十亿美元的合同。若投产推迟属实，......
《科创板日报》3月3日讯 地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（......
核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制......
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