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突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我们感谢凯文・奥巴克利......
中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书，该公司计划通过此次......
近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金领投，溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等多家机......
据日经报道，中国领先的芯片制造商正努力在两年内将采用尖端工艺技术制造的芯片产量提高五倍，以满足国内人工智能行业的需求。鉴于中国芯片制造商无法获得美国、日本和欧洲公司的尖端工具，这一目标将尤为困难。据日经报道，日本计划将7......
阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，......
低漏电特性使其在存储应用中极具潜力，尤其适用于无电容增益单元设计；支持低温工艺大面积沉积，这一特性对后端工艺（BEOL）集成极具吸引力；丰富的成分选择为设计人员提供了多样化方案，可按需实现特定性能 —— 氧化铟锡（ITO......
核心要点将光子集成电路与硅基芯片封装在一起虽能提升性能，但激光器仍未纳入该封装体系新型单片激光阵列可实现数百种波长输出，且每个波长均可通过软件独立调谐相关技术正加速产品化，有望推动共封装光学技术的商业化落地共封装光学（C......
核心要点背面供电技术可缓解先进制程节点的布线拥堵问题，为芯片性能提升提供多种可行方案该技术也带来了通孔对准、互连工艺等一系列新挑战前沿晶圆代工厂已取得实质性进展，均计划在 2 纳米及以下制程中推出背面供电网络（BPDN）......
先进制程节点下，污染已成为系统级的良率限制因素，且尚无简单的解决办法核心要点最先进的制程节点中，污染物的识别难度大幅提升，晶圆厂不得不重新思考污染控制的实现方式污染引发的问题可能表现为电学异常或统计性偏差，而非颗粒杂质，......
2031 年，化合物半导体衬底与开放式外延片市场规模合计预计将接近 52 亿美元，年复合增长率约为 14%。汽车电动化推动碳化硅（SiC）衬底市场发展，射频领域仍由砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）主导，磷化铟（InP......
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