首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的「基因载体」，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。为何纯度决定芯片命运半导体......
推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切......
联合微电子公司 （UMC） 推出了一种新的 55 纳米 BCD 平台，也称为 55 纳米 BCD 技术，旨在为下一代移动、消费、汽车和工业设备提供更高的性能和能效。该代工厂的最新工艺节点可帮助设计人员管理日益复......
英特尔可能是在美国本土重新实现先进芯片生产和封装的美国梦的关键。在特朗普政府的领导下，美国一直在努力在国内建立领先的芯片制造。由于多种原因，实现这一目标具有挑战性。在最先进芯片的竞争中，只剩下少数主要的老牌企业：英特尔、......
Yole Group 表示，从高端性能封装的各个切入点开始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射频电信市场的封装，并正在构建新时代的支柱。基于玻璃的技术与面板级封装有许多共同的切入点，其目标相同，即增......
关键FD-SOI 技术可针对激光故障注入 （LFI） 提供强大的防御，这是一种可能危及加密和安全关键型硬件的精确方法。LFI 是在受控条件下探测硅漏洞的黄金标准，随着金属层的厚度越来越大，背面访问的使用越来越多，这使得基......
imec 首席执行官 Luc Van den hove（如图）、巴登-符腾堡州部长兼总统 Winfried Kretschmann 和经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海尔......
全球半导体供应链重构的浪潮下，封装与测试龙头 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 获悉，ASE 已与 Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）签署具有约束力的并购谅解备忘录（MoU），计划收购 ADI 位......
关键Imec在晶圆间混合键合和背面连接方面的突破正在推动CMOS 2.0的发展，CMOS 2.0通过将片上系统（SoC）划分为专门的功能层来优化芯片设计。CMOS 2.0 利用先进的 3D 互连和背面供电网络 （BSPD......
台积电将于 11 月 5 日在台中中部科学园破土动工。该晶圆厂计划于 2028 年下半年开始量产。这将耗资 490 亿美元。预计年收入高达159亿美元，雇用8-10,000名员工。最初，台积电的计划是在该地点建造四座晶圆......
43.2%在阅读
23.2%在互动
