首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
SpaceForge 公司正式启用国家微重力研究中心（NMRC），这是其近地轨道制造项目在地面的运营机构。这家总部位于加的夫的公司正研发在微重力环境下生产先进材料的技术。该公司表示，微重力环境可减少湿气、灰尘、气体等污染......
2026 年 3 月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调 30%。几乎同一时间，国内玻纤龙头光远新材和国际复材也发出了新一轮提价通知。在此之前，IC 载板大厂欣兴已在 2 月法说......
3月13日晚间，上海合晶发布2026年度定增预案，计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过9亿元。这笔资金将主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，旨在提升公司产能并优化资本结构。 公告显示，本......
3 月 15 日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下 327 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 2587.64 亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减 1700 个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍......
荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）希望在 4 月 1 日前获得工会批准。在这家荷兰芯片设备巨头宣布计划裁减 1700 个管理岗位七周后，其员工仍不清楚自己是否会丢掉工作。此次裁员发生在阿斯麦创下 327 亿欧元年度营收......
核心要点良率损失越来越多地由薄膜、界面与污染带来的分子级波动导致，而非传统可见缺陷。可靠性问题通常先表现为参数漂移或负载 / 热应力下的裕量衰减。有效检测需要将分子级量测、嵌入式电学遥测与AI 驱动晶圆检测三者关联。随着......
最近英特尔出现了产能短缺的问题引起了资深分析师的注意，他结合英特尔10-K报告中令人费解的一些细节分析英特尔代工服务（IFS）是如何走到今天并提出了改善的可能性。......
根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，se......
TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究指出，2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值约达1,695亿美元，年增26.3%、再创历史新高。 其中，台积电全年市占率达69.9%，逼近7成大关，持续稳居全球晶圆代......
2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）执行长的Tim Breen，传出本周率高层团队来岛内展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。然而，据半......
43.2%在阅读
23.2%在互动
