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根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 ......
ASML 是一家荷兰巨头，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机，它处于有利地位，可以利用数据中心的激增。然而，由于 2026 年增长不确定的警告，其股价在过去一年中仅上涨了 11%，表现落后于同行......
全方位栅极 （GAA） 晶体管市场规模是多少？2024年全球栅极全环（GAA）晶体管市场规模为6.0005亿美元，预计将从2025年的6.771亿美元增加到2034年的约20.0825亿美元，2025年至2034年复合年......
在AI芯片引爆先进封装CoWoS需求之际，市场盛传，第三类半导体碳化硅（SiC）正准备闯入这个高附加价值的市场。这场技术革新，预计将由「非大陆供应链」率先发展，但最终却可能为全球SiC产业，特别是包括中国大陆，带来新的成......
建设人工智能工厂的竞赛——推动生成式人工智能热潮的大型数据中心——已成为技术领域最重要的故事情节之一。然而，人工智能提出了一系列新的基础设施需求，这意味着数据中心需要比以往任何时候都更高效，同时保持高效、合规和可持续。黛......
预计全球半导体行业将积极扩张，2024 年开设了 42 家新晶圆厂。然而，预计这种扩张将在 2025 年放缓，预计只有 18 座新晶圆厂，这表明结构性转向谨慎的投资策略和精确的市场定位。新项目将以大型生产线为主，其中15......
台积电 （TSMC） 否认与英特尔就任何形式的投资或合作伙伴关系进行谈判。据报道，该公司对《华尔街日报》最近的一篇报道提出异议，该报道称英特尔与该晶圆厂招揽了一家合资企业。《华尔街日报》的新闻根据出版物的消息来源，还表明......
在意识到无法顺利推进之前的芯片关税法案（本国厂商做不到）之后，特朗普政府再推进口芯片关税新方案，据三位知情人士透露，特朗普政府正在考虑根据每个电子设备的芯片数量对外国电子设备征收关税，因为它试图推动公司将制造转移到美国。......
2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆是最大的支出区域，达到 113.6 亿美元，尽管比上年下降了 7%，而中国台湾则表现出显着增长，增长了 1......
关键摘要：陆志强博士强调，随着人工智能的普及，人工智能应用从数据中心扩展到边缘设备，电力需求大幅增加。台积电解决能源效率问题的战略包括先进逻辑、3D 封装创新和生态系统合作，以及提高各个节点能效的路线图。3D 封装技术，......
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