上海出台新规划，重点发展集成电路、关键设备及光刻胶

近日，上海市政府印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动计划（2026-2028 年）》，其中多次重点提及集成电路（IC）产业。

根据该规划，到 2028 年，上海力争新增年总产值超 10 亿元的制造业企业 100 家，累计总量突破 600 家；产业链新增规模以上工业企业 500 家，同时规模以上制造业企业研发经费占营业收入比重显著提高。

展望未来，上海将强化主导产业的战略引领作用。该市将支持集成电路企业聚焦半导体设备、先进工艺、光刻胶材料及 3D 封装等领域，力争实现全产业链突破，培育一批具有全球竞争力的龙头企业。与此同时，上海将深化全栈式创新，加快高性能智能计算芯片研发进程。

此外，上海将加大关键核心技术攻关力度。鼓励企业在激光制造、量子技术、光子学、新型功能材料、新能源等前沿领域开展基础研究；围绕集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和关键环节，支持企业推进核心关键技术研发。

作为中国集成电路产业的主要集聚地之一，上海正深化 “五个中心” 建设，加速集成电路、生物医药、人工智能三大主导产业发展。截至目前，该市已建成集成电路设计产业园、东方芯港等 5 个专业化产业园区，为产业生态构建提供坚实支撑。

上海市经济和信息化委员会最新数据显示，2025 年 1-11 月，上海集成电路产业实现营业收入 3912 亿元，同比增长 23.72%；预计全年营业收入将突破 4600 亿元，同比增长约 24%。

值得关注的是，“上海集成电路装备创新园” 与 “嘉定芯片设计产业园” 已于近日正式揭牌。

据 “上海嘉定” 报道，上海集成电路装备创新园将重点开展光刻胶、光掩模等核心材料，以及涂胶显影、薄膜沉积、量检测等关键设备的研发制造，目标实现国产化替代。

与此同时，嘉定芯片设计产业园将聚焦芯片设计领域，依托关键工艺生产线，推动先进逻辑芯片、高精度模拟芯片、高可靠车规级芯片的国内自主设计及产业化突破。