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据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100天时，台积电的......
2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元。......
新的法律措施将强制执行「N - 1」技术限制，实质上禁止台积电出口其最新生产节点，并对违规行为处以罚款。......
4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比......
根据台积电北美技术研讨会的报告，代工台积电不需要使用高数值孔径极紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工艺上制造芯片。该公司在研讨会上介绍了 A14 工艺，称预计将于 2028 年投产。之前已经说过，A16 工艺将于......
一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流......
4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将......
今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系......
先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外......
据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）......
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