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随着台积电法说会即将登场，市场关注的焦点可能已不只是下一季财测或资本支出，而是先进封装技术接下来的发展方向。 过去三年，AI投资热潮带动GPU、HBM与CoWoS需求大幅成长，但市场也逐渐发现，限制AI芯片产出的瓶颈已不......
轨道数据中心、国防系统、量子计算、粒子物理与先进制造，对仿真、测试以及实验室工具提出了更高要求。核心要点：轨道数据中心、军用 / 航空航天器、高性能计算实验、量子设备以及先进制造装备，都对芯片的极端环境耐受能力提出严苛考......
流式传感器数据为先进过程控制带来全新难题核心要点：“左移（Shift‑left）” 通过把缺陷检测环节向前迁移来提升良率。晶圆厂利用设备实时传感器数据与人工智能 / 机器学习，在工艺模块内部识别工艺漂移，实现更优的先进过......
功率密度不断攀升，使得发热、应力与器件老化越来越难以预测，必须在设计流程的更早阶段就加以处理。核心要点：光子技术能够以更低功耗实现数据高速传输，但必须提前充分评估热效应、翘曲变形以及其他各类应力带来的影响。多裸片组装结构......
马斯克7日驳斥「台积电将主导Terafab晶圆厂」的传言，表示该厂区将由特斯拉与SpaceX自行建造与营运，台积电顶多租用部分设施。 稍早传出台积电洽谈Terafab合作，引发市场对英特尔遭取代的疑虑。 英特尔执行长陈立......
随着AI服务器电源、数据中心PSU和高功率密度电源的发展，传统底部散热（Bottom Side Cooling）方案逐渐面临热管理挑战和布局限制。Top Side Cooling（TSC）通过将热传导路径与功率PCB分离......
AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程，晶圆代工涨价潮也跟着扩大。 AI服务器带旺电源管理IC（PMIC）、MCU、功率元件及网通芯片需求，加上部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程已陆续调涨代工价格。 业界看好，随产......
9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州国际博览中心开幕。英特尔在大会上发布具身智能开发套件，并首次以官方口径披露18A-P制程关键数据。大会为期两天，设11场主题演讲、80余场技术课堂、15000平方米展......
半导体制造中，量检测设备是守护良率的 “标尺” 与 “医生”，贯穿晶圆制造全流程，小到晶圆上的纳米级颗粒缺陷，大到整片晶圆翘曲形变，都需要依靠量检测设备完成识别与监控。在北京 IC WORLD 2026 现场，中安半导体......
● UVJC 将携基于专有 Universal Vapor Jet Printing 技术所打造的首款商用系统 NovaJet，于 10 月 14 日至 16 日首次亮相深圳湾芯展8G03 展位● UVJC 还将......
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