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● 创纪录的季度营收91.2亿美元，同比增长25%● GAAP毛利率50.3%，非GAAP毛利率50.4%● GAAP每股盈余3.17美元，创纪录的非GAAP每股盈余3.50美元，同比分别增长43%和41%●......
阳明交通大学与台积电企业研究院的研究人员开发出0.42 纳米氧化铝界面层，该结构既可以保障二硫化钼（MoS₂）单层晶体管内部的电子输运，同时还能实现优异的栅极控制能力。硅基晶体管已经逼近物理极限，每一代新工艺的微缩难度持......
据消息称，台积电旗下 CoWoS 先进封装工艺实现近乎完美的量产良率，稳定良率基准达到 98%。该代 CoWoS-L 方案可承载等效5.5 倍标准光罩(掩膜或Reticle） 的裸片总面积，对应硅片面积约 858 平方毫......
英特尔与台积电的终极目标一致：制造尺寸更小、速度更快、能效更高的半导体芯片，但二者在先进光刻技术上选择了截然不同的发展策略。英特尔早早布局研发高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV），台积电则持续迭代现有常规 EU......
高带宽存储器正成为 3D 堆叠测试、可测性设计（DFT）与可靠性验证的前沿试验场。 2026 年 8 月 11 日 作者：Laura Peters核心要点可测性设计（DFT）对于检测存储单元、硅通孔（TSV）、微凸点......
整个 CPO 产业链只有建立标准化体系，行业才能实现盈利。核心要点统一少量可承受多次插拔测试的光纤连接器型号，将减轻全产业链成本压力。统一测试规范与配套标准化测试数据格式，便于数据分析，同时降低测试单元成本。建立跨多供应......
英特尔嵌入式多芯片互连桥（EMIB）与 Foveros 是两款先进半导体封装技术，用于将多颗硅裸片（芯粒）整合至同一处理器封装内部。两项技术均支持异质集成：厂商可针对不同功能模块匹配最优制程工艺制造，再通过封装互联为一套......
人工智能算力需求持续激增，叠加 HBM、3D 闪存、先进逻辑制程同步扩产，为国内大型硅片厂商打开关键发展窗口期。2026 年初至今，国内头部硅片企业 —— 西安奕斯伟材料、立昂微、中欣晶圆、TCL 中环、沪硅产业，纷纷加......
埃隆・马斯克旗下超级芯片工厂 Terafab 计划采用全新极紫外（EUV）光源方案。据 Bits and Chips 报道，这座晶圆厂或将改用自由电子激光（FEL），替代阿斯麦当前量产设备使用的激光等离子体（LPP）光源......
11日，台积电召开董事会，迅速批准了四项主要提案：第二季度财报、每股7新台币现金股息、294.43亿美元资本预算，以及与索尼半导体解决方案公司成立合资企业。 自今年年初以来，台积电董事会已批准总额607.26亿美元（约合......
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