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据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导......
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板三大前沿领域，此举标志着三星在存储业务企稳后，正式重启中长期技......
有消息显示，SK海力士正在与英特尔展开技术合作，测试英特尔的2.5D封装技术EMIB，此技术用于高带宽内存HBM与逻辑芯片的集成。这一消息直接带动两家公司股价大幅上涨。SK海力士在韩国交易所创下历史新高，盘中最高达到13......
在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片......
“半导体”牵动着股市行情，支撑着所有电子设备与系统运转，可以说撑起了现代世界的运转根基。但大多数人提起半导体，只会联想到硅基芯片 —— 由密密麻麻的逻辑门与元器件组成、构造精密的微型器件，也是电脑等设备的核心。然而，芯片......
据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正计划重启下一代半导体技术的研发与设施投资，重点布局下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板三大领域。这标志着三星在存储业务逐步稳定后，开始加速中长期技......
美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最......
AI 基础设施建设常被聚焦于芯片与算力，但在底层，一系列供应链瓶颈正悄悄影响部署节奏与成本。上周我们探讨了玻璃基板，指出翘曲仍是面板级封装规模化的主要障碍。本周我们深入剖析：翘曲的真正成因，以及哪些新材料正在解决这一问题......
AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。 业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特......
台积电正加速推进美国亚利桑那厂建设，但这家晶圆代工巨头仍需克服四大现场关键瓶颈。据中央通讯社引述中国台湾地区 “国发会” 主委叶俊贤消息，台积电已明确指出：公用设施限制（尤其亚利桑那沙漠地区供水）、法规复杂度、签证办理延......
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