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翘曲为何是 AI 芯片先进封装的核心挑战 —— 深度解析低温固化PSPI、平衡膜及供应商格局

• AI 基础设施建设常被聚焦于芯片与算力，但在底层，一系列供应链瓶颈正悄悄影响部署节奏与成本。上周我们探讨了玻璃基板，指出翘曲仍是面板级封装规模化的主要障碍。本周我们深入剖析：翘曲的真正成因，以及哪些新材料正在解决这一问题。一、从圆形到方形：面板级封装（PLP）崛起AI 模型参数量呈指数级增长，算力需求持续攀升。半导体制程逼近物理极限后，行业转向在单一中介层上多芯粒堆叠集成以提升性能，封装尺寸持续扩大。台积电预计 2027 年 CoWoS‑L 封装可达9.5 倍掩模版尺寸，英特尔 2028 年 EMIB 封
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