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台积电正式推进 1 纳米芯片量产规划,人工智能热潮倒逼台积电全速扩产首批 2 纳米芯片组定于今年正式面世，目前多数企业均选择采用台积电 N2、N2P 先进制程，但这仅是精密芯片制造进程的开端。据悉，这家中国台湾半导体巨头......
由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric......
在台积电技术研讨会上，公司预测到 2030 年全球半导体市场规模将达到1.5 万亿美元。台积电表示，2026 至 2028 年间，2 纳米与 A16 工艺晶圆产能将以70% 的年复合增长率持续扩容；而 2022 至 20......
● 创纪录的季度营收79.1亿美元，同比增长11%● GAAP毛利率49.9%，非GAAP毛利率50%● 创纪录的GAAP每股盈余3.51美元，创纪录的非GAAP每股盈余2.86美元，同比分别增长33%和20......
受益于人工智能芯片需求激增，半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials） 预计今年半导体设备业务销售额将高于最初预期。该公司最新季度财报的盈利与收入均超华尔街预期，并对本季度给出乐观指引。第二季度调整......
联华电子今(14)日宣布推出用于显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件(Process Design Kit, PDK)供客户进行设计导入。此全新制程已于联电12A厂完成验......
本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装......
应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。此举正值各大芯片制造......
晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。 台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）......
美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。 外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IF......
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