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上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合......
当今最先进的逻辑芯片与存储芯片，是由晶体管和互连线路构成的极为复杂的网络，制造精度需达到亚纳米级别。在这一尺度下，即便深埋在硅片内部的微观裂纹等原子级缺陷，也会导致芯片性能下降，甚至完全失效。尽管环绕栅极（GAA）、纳米......
Imec 已接收阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径极紫外光刻系统，这是目前全球最先进的光刻设备。该设备将让Imec的合作伙伴提前接触到下一代芯片微缩技术。这套高数值孔径极紫外光刻系统与一整套完整的图形化、量检......
三星计划今年投资730 亿美元，以期在芯片业务上追赶台积电。台积电预计今年资本支出为520 亿～560 亿美元，研发投入为70 亿美元。英特尔今年资本支出预算约为90 亿美元，研发预算约为160 亿美元。在转向 GAA ......
特斯拉执行长马斯克再抛半导体震撼弹，宣告Terafab超大型晶圆厂计划将启动，并描绘出将逻辑、记忆体与先进封装整合在同一屋檐下的大蓝图。 消息一出，半导体圈议论纷纷，相关业者直言，若以2纳米先进制程为起点，Terafab......
光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关......
全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China......
特斯拉与 SpaceX 联合打造的这座晶圆厂，将同时量产地面推理芯片与航天级加固处理器。特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克于周六晚间宣布，由两家公司合资打造的 TeraFab 半导体项目，将落户美国得克萨斯州......
据业内人士透露，受AI GPU、CPU及特用芯片（ASIC）需求强劲推动，IC载板厂商景硕表示，随着ABF载板新产能逐步释放，产品组合将得到优化。同时，季度涨价效应预计在2026年下半年进一步扩大，AI相关产品营收占比有......
你手中的手机、每天办公的电脑，甚至是家里的智能家电，它们的核心大脑都是芯片。但很少有人知道，这个撑起了数字时代的精密产物，最初居然只是毫不起眼的沙子。今天我们就一起走进芯片的世界，从砂石到方寸算力之巅，看看芯片是如何诞生......
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