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据中国国家发展和改革委员会（NDRC）的数据，截至上周四已披露第二季度财报的中国芯片企业，上半年营收同比增长 12.8%，利润同比大涨 99%。国家发改委发言人李超表示，今年前七个月，中国集成电路出口额达到 2230 亿......
2026年8月26日，佳能在东京宣布，将于2026年9月上旬，推出适配采用G8代玻璃基板*1的FPD（Flat Panel Display）平板显示曝光机“MPAsp-H1003H”（2022年7月上市机型）专用LED照......
8月21日，第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位，陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程，并于8月23日技术发布环节，首次对外公开西北首条8英寸硅光中试平台量产级核心工艺数据，同步发布LPS......
极紫外（EUV）光刻是先进半导体器件制造不可或缺的技术，但进一步微缩却面临棘手的材料难题。光刻胶需要同时兼顾高分辨率、低曝光剂量、可控的线条边缘 / 线宽粗糙度以及极低缺陷率。这些指标往往相互矛盾：降低 EUV 曝光剂量......
核心要点为提升互连密度、满足 AI 工作负载的带宽需求，芯片厂商正采用 2.5D 与 3D 封装架构。2.5D 中介层属于无源器件，规避了 3D 封装的部分可靠性难题，但由于多层材料热膨胀系数各不相同，依旧容易出现热‑力......
核心要点英特尔、三星、台积电、IBM 采用不同方式连接纳米片堆叠层，但全部会采用背面通孔实现背面供电。CFET 的核心关键：无缺陷外延生长、原子层沉积（ALD）介质层、功函数优化金属，还可能用到层转移技术。虚拟仿真加速技......
核心要点AI 所需的数量级性能跃升，离不开多裸片组装、新型封装方案，以及支撑上述技术的底层工艺与设计方法论。IEEE 设备与系统国际路线图（IRDS）启动的相关研究，正在各个市场与技术领域逐步落地成型。行业将依托海量算力......
行业普遍有一种看法：资本开支投入之后，大约 12 个月就会转化为半导体产能。这套经验法则对于在现有晶圆厂内新增设备的场景是成立的，但并不适合用来描述从零开建的全新晶圆厂。笔者选取美国 5 个先进工艺项目开展对比研究，这些......
台积电先进封装产能持续吃紧，CoWoS 订单已全部排满。据行业消息源透露，部分后端先进封装订单已外溢至英特尔马来西亚工厂，服务双方共同的核心客户，打破了行业传统惯例。该合作模式有助于加快台积电前端先进工艺晶圆出货；机构投......
核心要点应用材料公司系统‑材料（STM）事业部副总裁 Subi Kengeri 分享《AI 系统解决方案中的系统‑技术协同优化》。在 2026 年 8 月 11‑12 日举办的 OCP 亚太峰会上，应用材料的 Subi ......
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