首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub......
根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元......
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBo......
根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP）这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“A......
台积电在 7 月初宣布计划于 2027 年 7 月 31 日停止氮化镓（GaN）晶圆代工服务后，在昨日董事会后确认——将在两年内淘汰 6 英寸晶圆生产，并进一步整合 8 英寸产能以提高效率，据经济日报和商业时报报道。将8......
俄亥俄州联邦参议员伯尼·莫雷诺 （Bernie Moreno） 与唐纳德·特朗普总统一起要求科技巨头英特尔首席执行官辞职，因为据报道他与中国政府有联系。莫雷诺还要求就英特尔对该州期待已久的半导体制造厂的持续拖延进行欺诈调......
特斯拉发展自动驾驶AI训练超级计算机「Dojo」的供应链有重大变动，原本Dojo芯片由台积电独家代工，但传出自第3代Dojo（Dojo 3）起，将转向与三星、英特尔合作，采取双轨制供应链模式。半导体分析师陆行之在脸书发表......
芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元），同比下降9.8%。相比之下，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上，凸显了该国在建立自给自足供应链......
周五，台积电宣布 7 月份销售额增长 26%，这得益于对其先进半导体芯片的需求。这家中国台湾半导体公司 7 月份的销售额增至 323.17 新台币（108 亿美元），比上月增长 22.5%。台积电承认，今年的增长有所增加......
特朗普总统威胁要对外国芯片征税，因为台积电、三星和SK海力士将面临潜在的关税，除非它们增加美国制造业投资美国总统唐纳德·特朗普宣布计划对半导体进口产品征收 100% 关税，此举可能会从根本上改变全球技术格局。关税针对的是......
43.2%在阅读
23.2%在互动
