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荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英......
参与座谈专家：《半导体工程》杂志邀科休公司数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、良率科技公司首席执行官阿夫塔哈尔・阿斯拉姆、昂图创新公司产品营销总监韩佑永、日月光半导体工程与技术营销高级总监曹丽红，共同探讨半导体晶圆厂和......
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯......
欧盟委员会正式批准法国一项规模达 11 亿欧元的国家援助计划，旨在全面提升法国本土清洁技术制造产能。该计划依据《清洁工业协议国家援助框架》（CISAF）获批，将助力欧洲加快向净零碳经济转型的步伐。对于《欧洲能源新闻》的读......
全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位，占据了AI芯片的大......
AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，......
《科创板日报》3月4日讯 据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰......
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能......
比利时微电子研究中心（Imec）的纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件（PDK）：一款是细间距重布线层工艺设计套件，另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这两款抢先体验版工艺设......
2025 年 2 月的航拍图展现了英特尔俄亥俄一号园区的建设进度，英特尔计划在此投资超 280 亿美元，兴建两座全新的先进芯片工厂。该园区位于俄亥俄州新奥尔巴尼市，自 2022 年起便处于持续施工状态。这张照片中，芯片工......
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