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材料与工艺方向极紫外（EUV）光刻系统、体积光刻、二维材料技术均持续迭代，面向下一代高性能半导体，用于制备尺寸亚 1 纳米的器件结构。比利时微电子研究中心（imec）发布的技术路线图、IBM 近期公布 0.7 纳米工艺方......
据The Guardian报道，英伟达与Meta近日宣布达成合作，将携手英国人工智能初创企业CuspAI推进核心材料发现计划，旨在实现半导体领域下一代制造材料的研发突破。CuspAI曾获得英国政府以及亚马逊创始人杰夫·贝......
核心要点网络安全企业飞塔（Fortinet）周二宣布，将采用英特尔晶圆代工服务生产新一代安全芯片。飞塔是 2025 年 3 月陈立武出任英特尔首席执行官之后，英特尔代工业务官宣的首家企业客户。英特尔仍在持续争取重量级标杆......
台积电财务长黄仁昭接受路透、CNBC等多家外媒访问时指出，为满足旺盛的市场需求，台积电正积极优化自家先进产能，如今2纳米制程已从第二季开始对营收作出贡献，并在第三季成为新的营收成长引擎。针对台积电在亚利桑那州厂房的进展，......
台积电日前宣布，在既有投资美国1,650亿美元基础上，再加码1,000亿美元，规划新增4座先进晶圆厂，让亚利桑那州布局扩大至12座厂及1座研发中心。 市场对此的关注焦点，并非投资金额，而是海外扩产恐压缩获利。据估算，美国......
据报道，在近日举办的2026世界人工智能大会期间，燧原科技与先封科技达成合作，共同推出了一款针对人工智能算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这也是国内该领域的首款相关产品。据悉，该方案标志着燧原科技自主研发的高端人......
英特尔正推进欧洲扩产计划，斥资 50 亿欧元（折合 57 亿美元）升级爱尔兰 34 号晶圆厂，量产 Intel 3 工艺；与之形成鲜明对比的是，其耗资 300 亿欧元规划的德国晶圆厂项目已彻底搁置，这片地块的未来走向如今......
台积电今日发布第二季度财报，各项业绩大幅超出分析师一致预期。公司同时公布亚利桑那州晶圆厂区扩建计划：将追加1000 亿美元投资，新建至少四座厂房，当地总投资额由此提升至 2650 亿美元。二季度财务表现这家晶圆代工厂二季......
无晶圆硅光企业矽立科技（SILITH Technology）与联电（UMC）联合宣布，联电新加坡晶圆厂已完成首批光子集成电路量产晶圆交付。本次合作融合了矽立科技的硅光子技术创新成果与联电成熟的 12 英寸大规模制造产线平......
Yole 机构报告显示，半导体后道设备市场今年规模有望达到 95 亿美元，2031 年前复合年均增长率（CAGR）为 6.3%。市场核心驱动力先进封装、高带宽内存（HBM）与 AI 基础设施正在重塑厂商准入标准与各地区封......
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