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台积电前研发副总罗唯仁退休后，携带先进制程机密转投英特尔，遭台积电提告。 台积电前研发副总，知名「研发六骑士」之一的林本坚今（16日）受访时表示，此事对台积电的影响不大，半导体产业的成功不是依赖某一个人，且技术很容易查出......
中国台湾的台积电（TSMC）将凤凰城打造成半导体制造中心的过程，揭示了美国大型项目建设面临的重重困境。本文作者彼得・古德曼从事贸易相关报道已有 25 年，其中在亚洲工作超过 10 年，对不同地域的实际情况有深入了解。在索......
如果说美国同意英伟达H200出口中国是为了保持英伟达以及美国技术在中国AI市场的占有率，那么中国放行英伟达H200进入中国市场也是为了保持中国AI产业在全球的竞争力。这场围绕英伟达芯片是否入华的两国之间的交锋，实际背后是......
Imec展示了一种通过将胶体量子点光电二极管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圆上的超表面上，构建紧凑型多光短波红外（SWIR）传感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，这将成为一个......
随着美系云端服务（CSP）大厂加码自研特用芯片（ASIC），正式点燃2026年AI芯片市场战火，供应链预期，这将使得台积电CoWoS先进封装产能缺口持续扩张，并带动由委外封测代工（OSAT）大厂主导的「类CoWoS」产能......
12 月 14 日消息，参考媒体 Light Reading 报道，NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA（功率放大器）芯片的制造......
据日经报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的Fab 23二期产能，以期在日本生产其N4工艺技术（4纳米级）芯片。对像台积电这样的代工厂来说，推进晶圆厂能力并不意外，因为他们通常会顺应需求。更令人惊讶的是，台积电已撤出现场重......
半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电......
对于旨在以制造业务引领公司伟大复兴的英特尔来说，12月8日又签署了一份让人意外的备忘录，准备委托印度新晶圆厂代工英特尔处理器。备忘录基本情况总部位于孟买的塔塔集团电子部门已与英特尔签署了一份谅解备忘录（MoU），探讨在塔......
短短一周内，台积电先后提请了两起公开诉讼，背后都是涉及公司商业机密可能被泄露。两起诉讼虽然都是针对前员工，但实际上真正的目标是敲打两个竞争对手，日本的Rapidus和美国的英特尔。台积电的统治力有多强，公司年净利润率高达......
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