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在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆......
一项旨在收紧对华半导体出口管制的美国两党法案，正在众议院外交委员会推进。议员们希望将相关限制写入成文法，以增强约束力，而非将过多自由裁量权交由美国商务部工业与安全局（BIS）。MATCH 法案将出口管制正式立法该提案被称......
核心要点材料在量产中的实际表现，取决于独有制程环境，而研发实验室无法完全复刻该工况。在先进封装领域，跨多学科、跨领域的耦合交互问题，正成为器件失效的主要诱因。最精准的材料数据往往具备极高商业敏感性，导致仿真模型只能采用通......
群创正积极进军半导体先进封装领域，以显示技术为核心，推动与半导体和物联网技术的深度融合。依托玻璃基板半导体制程（TFT）的优势，群创在Mini LED、Micro LED及先进封装领域持续发力，通过技术升级和产能优化，不......
制作硅通孔是必要但极具挑战的难题。硅通孔（TSV）为高带宽内存堆栈中的 DRAM 裸片、硅中介层以及新兴 3D 芯片堆栈提供关键互联。但随着 TSV 尺寸不断微缩，其制造成本急剧上升，且更容易出现缺陷。TSV 是集成 M......
台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。根据《......
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外，还批准通过以下议案：· 派发每股普通股2......
据Digitimes报道，力积电在2026年第1季法说会上透露，未来三年内将推动3D AI Foundry与存储器、逻辑代工业务形成营收三足鼎立的局面，各占20%-30%的比重。力积电2026年第1季营收达新台币135.......
将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。据“仲恺发布”公众号消息，日前，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。据悉，项目......
2026 年 4 月 20 日，日本东北部海域发生7.7 级地震。该区域聚集全球关键内存产能、半导体材料与设备供应商，地震再度引发市场对半导体供应链中断风险的担忧。据集微网消息，铠侠已暂停岩手县 NAND 闪存工厂生产，......
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