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提问：全球半导体制造竞争最惨烈的国家是哪个？现在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后两位大统领的政策扶持，目前全球能够量产3nm工艺的三家晶圆厂都在美国建立了晶圆厂服务美国本地客户，同时还加上在成熟晶圆市场突然发力的......
新台币暴力升值的结果，正在逐渐显现。2025年第2季新台币升值幅度超过10%，以出口导向的产业首当其冲，其中，台积电董事长魏哲家已经「老实说」，直言汇率是无法控制的。 汇率确实对台积营收、毛利率有显著影响。而连晶圆代工老......
光子集成电路（PIC）可以实现高速数据传输、低功耗和紧凑的尺寸，使其适合集成到边缘设备中。它们越来越多地用于边缘人工智能和传感器应用的信号处理。硅光子学是一项广泛的技术。它基于CMOS处理、异构集成和先进的光学功能。绝缘......
追求二维材料中原始的电子质量是现代物理学和材料科学进步的核心，曼彻斯特大学的丹尼尔·戈尔巴乔夫和纳鑫领导的团队在这一领域取得了重大突破。研究人员与 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等......
台积电 （TSMC） 第二季度收入同比增长 44% 至 300 亿美元。台积电的芯片是人工智能生态系统的重要组成部分，有助于为数据中心提供动力，使我们今天所知的人工智能成为可能台积电预计，到 2029 年，其人工智能加速......
（图片来源：ASML）美国总统和欧洲委员会主席本周早些时候签署的贸易协议对几乎所有在欧洲制造并运往美国的商品征收 15%的关税，但有几类产品将免税，包括半导体生产设备，这些设备将享受零关税。因此，像 ASML 这样的公司......
2024年全球半导体蚀刻设备市场规模为281.5亿美元，预计将从2025年的301.6亿美元增至2034年的约561亿美元，2025年至2034年复合年增长率为7.14%。2024 年北美市场规模将超过 197.1 亿美......
2024年全球半导体代工市场规模为1484.9亿美元，预计将从2025年的1570.3亿美元增至2034年的约2597.2亿美元，2025年至2034年复合年增长率为5.75%。由于人工智能、汽车和消费电子应用对先进芯片......
2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年，北美市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以......
五十多年来，半导体行业一直依赖一个简单的方程式——缩小晶体管，在每片晶圆上封装更多晶体管，并随着成本的下降而看到性能飙升。虽然每个新节点在速度、能效和密度方面都提供了可预测的提升，但这个公式正在迅速耗尽。随着晶体管接近个......
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