为持续推进实现RE100目标并推动供应链碳中和进程，村田制作所正扩大创新包装解决方案――窄间距贴带技术的应用范围。这种可持续包装方案在降低材料消耗的同时，还为客户带来多重附加效益。什么是窄间距贴带？窄间距贴片技术（又称半间距贴片）是一种缩小卷带上元件间距的技术。通过最小化元件间距，我们能在不增加包装体积或重量的前提下，使单卷带容纳的元件数量翻倍。这项简单而有效的改进意味着在保持产品数量不变的情况下，可减少包装材料用量，从而显著降低废弃物产生并节省存储空间。环境与运营效益
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村田
窄间距贴带技术
半间距贴片
供应链
北京金融资产交易所 8 月 31 日披露华为投资控股有限公司 2026 年半年度报告。报告显示，2026 年 1 月至 6 月华为实现营业收入 4678.19 亿元，同比增长 9.55%；归母净利润 234.28 亿元，同比下降约 36.8%；研发投入 1213.82 亿元，同比增长 25.2%，创同期历史新高，占营业收入 25.94%。上年同期华为营收 4270.39 亿元、净利润 371.95 亿元、研发投入 969.50 亿元（占营收 22.7%），对比可见今年上半年研发增速明显高于营收增速，净利润
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华为
半年报
研发投入
净利润
存储涨价
昇腾
供应链
为满足 AI 普及带来的算力刚需，美国计划大规模新建数据中心，该规划获得各大科技巨头全力支持，但行业发展路上障碍重重。各大云厂商计划打造顶尖服务器集群承接算力需求，然而新建机房不断遭遇民众与政界反对：数据中心会加重区域电网负荷、消耗大量水资源，带来多重环境负面影响。整个行业全速奔赴 AI 时代，但支撑人工智能发展的底层基础设施形态、建设主体、落地周期，目前均充满未知。AI 算力需求催生多重行业瓶颈算力需求爆发，让数据中心建设遭遇四大供应链堵点，且过去一年各类矛盾持续加剧：先进制程晶圆代工与先进封装产能紧缺
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数据中心
发展受阻
AI 算力
供应链
2026 年 4 月 20 日，日本东北部海域发生7.7 级地震。该区域聚集全球关键内存产能、半导体材料与设备供应商，地震再度引发市场对半导体供应链中断风险的担忧。据集微网消息，铠侠已暂停岩手县 NAND 闪存工厂生产，初步检查预计耗时1–3 天。以下为日本主要半导体企业受地震影响的概况。 一、铠侠岩手工厂成关注焦点日本雅虎报道，地震于周一下午 4:53 发生，震中位于三陆海域。青森县阶上町观测到日本气象厅震度5 + 强，为本次受灾最严重地区。受影响区域覆盖岩手、青森、宫城、福岛县，聚集铠侠、东
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铠侠
东京电子
光刻胶
半导体
供应链
在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN / 3组LIN高稳定低价的车规MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/红旗/北汽/东风/岚图/长安/吉利/比亚迪/依维柯/庆铃等头部车企长期广泛应用,现又推出了超低价车规MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低价/高稳定/现货”的硬核实力，引领汽车电
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STC
车规级
MCU
汽车电子
供应链
距离苹果秋季发布会还有数月，其首款可折叠 iPhone 的相关讨论已迅速升温。日经新闻指出，苹果首款折叠 iPhone 在工程测试阶段遭遇技术瓶颈，存在延期风险；但彭博社称，尽管初期供货可能受限，该机仍按计划于9 月发布。集微网表示，在此背景下，鉴于该产品对苹果的战略重要性，市场目光正越来越多地投向其潜在供应链。面板策略：三星独家供货，采用 CoE 技术据集微网消息，苹果已确定未来三年折叠手机 OLED 面板由三星显示独家供应。面板将采用彩色封装层（CoE） 技术，在封装层上方直接形成彩色滤光层，无需偏光
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苹果
折叠屏
供应链
三星
富士康
台积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。 三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、日本Rapidus，及中国中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla执行长Elon Musk等各路人马，都积极与中国台湾半导体供应链接触。台系设备业者透露，这些大厂认为，中国台湾供应链能通过「台积电认证」，走过犹如海军陆战队的「天堂路」，技术等各方面实力绝对在水准之上，若能合作，可大幅简化考核与验证流程时间。台厂产品报价合理，服务也到位，不只中国业者深知台
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芯片
台积
供应链
欧盟计划调整 2035 年内燃机禁令相关政策，此举将重塑电动汽车产业的发展格局。集邦咨询的最新研究显示，这一监管政策的调整，有望在未来十年大幅推动增程式电动汽车的市场普及速度。对于关注汽车电动化、电力电子及半导体供应链的读者而言，这一产业动态意义重大。该政策调整不仅将影响汽车架构设计与整车企业的发展战略，还将对汽车产业生态中电池、功率模块及各类应用材料的发展产生直接影响。监管政策松绑，增程式电动汽车发展前景向好集邦咨询发布的报告显示，预计到 2030 年，全球增程式电动汽车年销量将达到 300 万辆，约为
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动力
电动汽车
供应链
汽车行业
先进Echem材料公司董事长陈温显表示：“对于一家小公司来说，进入芯片材料行业的风险就像抢劫银行一样：你要么成功，要么就无法生存，”该公司幸存下来，“失败很可能意味着公司倒闭。你必须在向潜在客户提交样品的同时开始扩大生产能力，这样通过资格认证后就能开始交付。但如果你通过验证流程失败，你就完了。”陈说：“我们团队整整一年都向一家领先的芯片制造商提交样品，却没有收到任何反馈，有一度我的工程团队几乎想放弃，”陈说，“我告诉他们，只要潜在客户不让我们停止，我们就应该继续寄样品。” 该公司的产品现已用于台
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台积电
联合电
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供应链
“苹果不再是硬件领域的引力中心，”Circular Technology全球研究与市场情报主管布拉德・加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“苹果的出货量依然巨大，品牌实力也无可匹敌。但该公司不再是晶圆厂、基板制造商或关键零部件供应商的‘锚定客户’。这是一个根本性的变化。”十多年来，苹果一直处于科技供应链的中心 —— 凭借其巨大的规模，它能够决定价格、锁定产能，并主导从芯片、内存到底板和封装等各类供应商的发展路线图。但现在这个时代正在终结。供应商会追随资金而去，越来越多的巨额资金正来自AI和云巨
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苹果
供应链
英伟达
AI
芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备，中国因而加速推动供应链自给自足。 受这项50%规定影响，在部分仍可选购美国、日本、
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供应链
自给率
芯片厂
设备
我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，依赖于少数几家晶圆厂。除此之外，地缘政治日益复杂，每个人都希望成为开发这些先进芯片的中心。然而，只有少数国家具备实现这一目标的基础设施、专业知识和原材料。小芯片（chiplet）登场，这是一种模块化、可混搭的构建模块，它们被评为麻省理工技术评论2024年十大突破性技术之一。它们为制造过程提
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chiplet
半导体
供应链
结合Z2Data的分析报告，探讨争议中安世半导体涉及的供应链暴露出的薄弱环节，以及对依赖其元器件的制造商可能造成的影响。
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Nexperia
半导体
供应链
10月初开始的安世半导体（Nexperia）动荡引发了汽车半导体供应链的供应危机。由于汽车半导体芯片潜在短缺，全球汽车制造商再次为生产中断做好准备。参考汽车半导体供应周期，10月各大车企只是预警危机，而11月则将深刻影响部分车企的生产计划。 安世半导体为汽车提供各种品类的功率器件以及标准品。虽然荷兰政府提出要跟中国谈判，但涉事的安世半导体和闻泰科技之间并没有缓和的迹象。欧洲汽车制造商协会本周表示，由于芯片短缺，汽车制造商即将关闭生产线，“这意味着装配线停工可能只有几天的时间了。我们敦促所有相关方
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安世半导体
供应链
国际信用评级机构穆迪（Moody’s）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片（指的是分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料的供应链。半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，报告显示，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张，目前东南亚拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%；越南的半导体出口占比也稳步
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晶片
半导体
供应链
在AI芯片引爆先进封装CoWoS需求之际，市场盛传，第三类半导体碳化硅（SiC）正准备闯入这个高附加价值的市场。这场技术革新，预计将由「非大陆供应链」率先发展，但最终却可能为全球SiC产业，特别是包括中国大陆，带来新的成长动能。 从9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韩国的ICSCRM，12吋SiC在先进封装的应用，成为产业热议的焦点。半导体供应链业者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封装，主要由NVIDIA与台积电主导设计与运作。 考虑到地缘政治等因素，这项应用将会从非大陆供应链萌芽、茁
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供应链
12寸SiC
先进封装
甲骨文（Oracle）AI数据中心生意火红，继OpenAI订单后，又传吃下Meta价值200亿美元大单。 客户积极往前冲，供应链也加速扩厂脚步，据传甲骨文在台湾遍寻供应商，台湾电子六哥ODM大厂们，除了原本的鸿海、神达，也新增纬颖及广达。甲骨文是近来风头最盛的AI数据中心业者，日前传出，签下OpenAI高达3,000亿美元的订单，号称史诗级大单，近期又传出，甲骨文获得Meta高达200亿美元订单，要为Meta的AI模型提供云端算力。甲骨文日前法说透露，已与三家大客户签下4项合约，手中未实现订单高达剩余履约
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甲骨文
AI服务器
ODM
供应链
美国特朗普（Donald Trump）对等关税风暴看似远离，然其影响才正开始。 供应链传出，苹果（Apple）已经推动2年多的自动化，2025年开始「雷厉风行」。 据悉，苹果推动的自动化以金属机构件与模组为主。金属机构件业者指出，有别于过去苹果会投资部分供应链的生产设备，如今苹果已不再投资，均由供应链自行投资。 且苹果摆明「要订单就得自动化」。 至于初期导入自动化的成本拉升，冲击毛利率等负面因子，供应链只能含泪吸收。 苹果积极推动自动化，非全数导入机器人，却也成为推升机器人风潮另一力道。 制造业
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苹果
供应链
苹果（Apple）获美国政府豁免，产品可全部免关税，各界则高度关心，此豁免是否影响苹果供应链分散进度？目前相关苹果供应链则回应，如果以Mac系列电脑来看，有两大方向：供应链据点持续迁往东协、继续强化自动化。 熟悉苹果Mac电脑供应链人士透露，客户仍持续将生产线转往越南，方向不变，除已量产机种外，开发中机种也规划转移。值得留意的是，苹果也进一步更高度要求供应链得强化自动化生产，并明确指出「若不自动化就没订单」。 此做法能有效提高产品良率，即使在不同厂区生产，然对供应链来说，却是个痛苦过程，因为初期
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免关税
苹果
Mac
供应链
有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量
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人工智能
CoWoS
产能利用率
供应链
现场可编程门阵列 （FPGA） 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供应链，突出了关键漏洞和战略阻塞点。随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要，了解这个复杂的生态系统对于经济弹性和国家安全至关重要。尽管美国在设计和电子设计自动化 （EDA） 软件方面处于领先地位，但 FPGA 制造和其他类型的半导体生产仍然严重依赖东亚代工厂，尤其是台积电 （TSMC）。中国对基本原材料的控制以及在组装、测试和包装业务中的重
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可重编程半导体
供应链
FPGA
芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突，对铜征收新的关税可能会破坏一切。华盛顿和北京最近的政策转变正在重塑全球人工智能硬件和关键矿产格局。美国决定向中国客户授予英伟达 H20 推理 GPU 的出口许可证，有望释放数十亿美元的收入，而中国对镓的激进出口管制则威胁到供应紧缩。这些事态发展共同暴露了集中供应链的脆弱性，并强调了多元化采购和风险监控的必要性。英伟达获准恢复对中国销售 H20 GPU特朗普政府宣布，现在将授予英伟达出口许可证，将其 H20 AI 加速器芯片发送给中国买家，这出人意料地扭转了之前的立
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半导体
供应链
近日，以 “技领时代 智创未来” 为主题的中国一汽第七届供应链创新科技展在一汽长春总部召开。本次科技展聚焦前沿技术探索与供应链协同创新，旨在推动汽车产业链实现更高效的协同与更稳健的发展。中国一汽第七届供应链创新科技展召开长春市委、市政府、汽开区管委会、市科技局、市工信局相关领导，中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、长春市汽车产业党建联盟相关领导和代表，以及中国一汽领导班子成员、红旗品牌运营委员会与中国一汽相关部门负责人出席活动。作为国产汽车模拟芯片的领军企业，纳芯微受邀参展，集中呈现了覆盖汽车电动化、智能
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纳芯微
一汽
供应链
芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突，对铜征收新的关税可能会破坏一切。今年夏天，半导体行业正在庆祝破纪录的芯片销售，这得益于多个细分市场的强劲区域增长和需求。与此同时，美国对先进研发的投资和国家安全研究中心的开放标志着国内创新和产业更新新时代的开始。即便如此，这种势头还是在原材料供应中断的背景下展开的。新报告称，如果不进行干预，到 2050 年，超过一半的铜产量将因气候相关干旱而面临风险。与此同时，特朗普政府对铜进口征收50%新关税的举动引发了价格上涨，这将波及供应链。半导体产业反弹创新根据半导体行业
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铜关税
芯片
供应链
长期以来，半导体行业一直受益于全球化，通过全球分布式制造提高成本效益。但这种模式正在迅速被重新定义。在关税不断上涨、贸易协定不断变化和出口管制的情况下，公司现在不仅将智能采购视为一种采购策略，而且将其作为实现弹性、敏捷性和长期增长的战略杠杆。关税压力正在重塑芯片供应链全球贸易动态给半导体设备、原材料和子组件的流动带来了极大的复杂性。近年来，一波关税和监管转变给以前精简、成本优化的供应网络增加了摩擦。因此，半导体公司正在重新评估其采购策略。许多公司正在从单区域模式转向多区域和近岸方法，这些方法强调连续性、灵
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关税
战略采购
半导体
供应链
不可否认，人工智能 （AI） 充满了炒作。事实上，即使是经验丰富的专业人士也几乎不可能跟上最新的发展。每周似乎都会带来新一波的语言模型、基础模型、生成工具和自主代理。最近，我参加了一场小组讨论，重点讨论超越人工智能狂热的实用方法。我们讨论的最重要的一点正是这一点：需要避免追逐拥挤的趋势，而是寻找不那么明显、更可持续的机会。在这方面，半导体已成为最值得关注的领域之一。新加坡和东南亚很少有著名的初创公司出现，风险投资传统上集中在其他地方。然而，我越来越认为东南亚和印度的半导体人工智能行业提供了引人注目的风险投
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供应链
人工智能
半导体投资
随着第二季即将结束，多家内存原厂已展开第三季合约报价谈判。 原厂持续执行减产、并调整产品组合，市场供需变化牵动价格走势分歧，尤以高带宽记忆体（HBM）、LPDDR4X与DDR4等关键产品为观察重点。根据TrendForce调查，2025年DRAM整体位元产出将年增约25%，但若排除HBM产品，一般型DRAM位年增幅约20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原厂成长幅度仅15%，反映产能资源向HBM倾斜。HBM成为AI服务器核心零组件，供应持续吃紧，特别是HBM3e更面临严重短缺，推升报价动能。在一般型DR
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内存
供应链
TrendForce
在美中科技紧张局势和地缘政治风险不断升级的情况下，《芯片战争》的作者克里斯·米勒 （Chris Miller） 和哈佛大学研究员兼印度行政服务官员 Vishnu Venugopalan 最近合著了一份题为《苹果供应链：经济和地缘政治影响》的报告，分析了苹果不断发展的供应链战略。Miller 和 Venugopalan 指出，中国已成为 Apple 总装业务的核心，该公司从国内采购许多零部件。然而，他们指出，中国企业主要涉及低价值的细分市场，而高价值的零部件——即使是在中国生产的零部件——通常由日本、台湾或
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供应链
美国关税
过去1个多月来因关税与AI禁令大洗三温暖的NVIDIA CEO黄仁勋，终于可暂释压力。供应链业者透露，正当市场认为AI高速成长已承压，NVIDIA营运将难见惊艳表现后，美国总统川普完全展现恩威并用的两手策略，带着黄仁勋等多位美企大咖到访沙特，「老黄」黄仁勋可说是收获满满。NVIDIA不仅拿下Humain数十万颗AI GPU 5年长单，特朗普政府更宣布，撤销拜登任内提出的晶片出口三级管制计画，似乎也听进去黄仁勋示警「华为壮大」的威胁，加码释出全球皆不得采用华为升腾（Ascend）AI芯片规定，让中国出货大跌
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特朗普
NVIDIA
AI
供应链
苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元。此外，在特朗普政府威胁对中国征收“对等关税”的背景下，库克还确认了未来将减少iPhone在中国大陆的产量，把大部分面向美国市场的iPhone生产转向印度的预期。苹果与代工厂鸿海、塔塔（Tata）等印度代工厂紧急磋商，加速推动这项计划，以应对中国大陆可能被美国加征更高关税的不确定性。目前，鸿海与塔塔在
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苹果
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供应链
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