在外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“武功秘籍”之一，正是供应链的支撑，堪称“供应链强则企业强”。然而，自然灾害、国际局势动荡等一系列重大事件都可能会给供应链带来严重破坏。有鉴于此，打造高效、透明和安全的供应链，提高供应链关键环节的库存冗余度，是当务之急。破解这一难题，需要携手值得信赖的分销合作伙伴共赢发展。作为有效链接供应商和终端客户的幕后英雄，分销合作伙伴能够以其深刻的
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3月3日消息，据报道，惠普CEO Enrique Lores近日表示，由于美国关税政策对全球企业造成压力，并鼓励企业加大国内投资，惠普正在考虑将部分制造业务转移至美国。这一举措被视为应对当前国际贸易环境变化的策略之一。Lores指出，将生产转移到美国是“我们正在评估的选项之一”，但他强调，公司尚未做出最终决定。他还提到，恢复美国制造业面临诸多挑战，包括如何整合供应链和零部件供应商。“我们需要考虑的不仅仅是产品组装，还包括如何将所有不同的零部件和供应商集中到美国进行生产。这将是一个更为复杂和漫长的过程，也是
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2月28日消息，据日经新闻报道，日本三菱电机将针对工业机器人等工厂自动化业务调整中国的供应链。将减少从日本进口产品和零部件，携手中国当地企业，采购低价位产品。公司首席财务官增田邦昭表示，“目前在中国市场（从日本等地）进口产品进行销售，但以后将仅通过中国国内采购来满足需求”；公司计划在2025财年（截至2026年3月）讨论相关合作，包括向工厂自动化相关的中国企业出资等。三菱电机还计划通过与当地企业合作扩充产品阵容，便于满足客户的多样化需求。增田表示“人工智能（AI）相关的投资非常坚挺，希望能够不断切实获得订
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DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation和onsemi共同赞助的《供应链转型》第3季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术，例如物联网（IoT）。物流行业正在进行全面的数字化转型。为了简化操作并扩大效率，增强现实、无人机配送系统以及人工智能（AI）与物联网（IoT）的整合等技术正在重塑传统物流。《供应链大转型》第 3 季探讨下一波技术驱动的应用案例如何推动物流行业向前发展。
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据PC供应链传出消息，惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员，其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16
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据央视网报道，工信部、科技部等七部门在2024年发布的未来产业十大标志性产品中，第一个就是人形机器人。推动人形机器人产业化，国家和地方多个层面都在整合资源和加紧布局。报道称，粤港澳大湾区是目前世界人形机器人供应链的重要集聚区。据统计，全球人形机器人约38%的供应链企业在中国，而中国约57%的供应链企业就在大湾区。在北京亦庄，已有二十多个以机器人和智能制造为特色的产业园区，同时，目标规模100亿元的北京机器人产业发展投资基金已经成立。此外，目前在北京、上海、广东、浙江、四川等地都成立了具身智能机器人创新中心
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7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂
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美国特斯拉电动车的高级管理人员对其供货商表示，要求从明年开始在大陆的供货商要在两岸之外的地区建立零件供应链，以避免突发情况影响零部件供应。据《日经新闻》报导，据6位直接了解此事的特斯拉零件供货商的主管说，在即将举行的美国总统大选之前，以防止供应链因地缘政治风险而中断。获得这项通知的特斯拉供货商包括生产印刷电路板（PCB）、显示器、电子控制器（ECU）系统等零件。来自中国台湾的特斯拉供货商和其他公司的消息人士对媒体说，他们希望这样的建议可以在明年的新项目中获得落实。特斯拉还与来自日本、韩国和其他地方的亚洲供
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近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。众所周知，在全球消费电子领域，苹果掌握着大部分话语权，尤其是在智能手机领域，排名全球第一，因此，苹果供应链名单的披露无疑会引起业界广泛关注。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前统计，2023年第四季度全球智能手机产量达3.37亿至，同比增长12.1%，2023年全年产量约11.66亿支。其中苹果受惠于新机iPhone 15系列发布，其第四季产量季增58.6%，约7,85
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Omdia
的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000
亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI)
的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际，Omdia 分析师正筹备在2024 年 4 月 17 - 18
日在台北举行的Omdia 台湾科技产业研讨会上发表见解。
纯晶圆代工总收入增长率 2014-26自
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3月20日，苹果⾸席执⾏官蒂姆·库克（Tim Cook）现身上海。这是时隔五个月后，库克再次造访中国。不出意外的话，预计库克将亲临苹果静安零售店明天的开业典礼，这是全球第二大、亚洲规模第一的苹果零售店，这也是苹果在大中华区开出的第57家、全上海第8家Apple Store零售店。库克在接受采访时表示，“对于苹果的供应链来说，我觉得没有比中国更为重要的地方了”，再次强调中国供应链对苹果的重要性。他进⼀步指出，在过去的30年⾥，苹果⼀直在不断扩展在中国的供应链， 并且持续增加投资以确保其⾼效运作。根据国外专业
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2024 年，电子半导体产业渐入佳境。
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作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业，艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China（C4C）产品组合，总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别（RFID）inlay和标签，可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。基于深刻的市场洞察，这些产品专为满足中国市场的需求而研发，可助力中国客户构建韧性且敏捷的供应链，加快数字化转型，在市场竞争中赢得一席之地。比如：RFID能为食品提供溯源、加强效期管理；赋能药品跟踪、验证和监管；还能增强零售的用户体验。通过这些数字化解决方案，
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外媒报道，此前曾有消息称立足高端市场、对供应链有更强掌控能力的苹果，受市场需求疲软、关键部件供应紧张的影响，虽然较其他厂商将会更小，但还是受到了去年下半年开始的消费电子产品需求下滑的影响，其重要营收来源的iPhone，出货量从去年四季度开始就连续三个季度同比下滑。不过，从研究机构新发布的报告来看，在连续三个季度同比下滑之后，苹果iPhone的出货量在今年最新三季度同比已有增长。在今年三季度，苹果iPhone出货5360万部，高于去年同期的5230万部，同比增长2.5%。此前的报告显示，苹果iPhone在去
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