- 欧盟计划调整 2035 年内燃机禁令相关政策，此举将重塑电动汽车产业的发展格局。集邦咨询的最新研究显示，这一监管政策的调整，有望在未来十年大幅推动增程式电动汽车的市场普及速度。对于关注汽车电动化、电力电子及半导体供应链的读者而言，这一产业动态意义重大。该政策调整不仅将影响汽车架构设计与整车企业的发展战略，还将对汽车产业生态中电池、功率模块及各类应用材料的发展产生直接影响。监管政策松绑，增程式电动汽车发展前景向好集邦咨询发布的报告显示，预计到 2030 年，全球增程式电动汽车年销量将达到 300 万辆，约为
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- 先进Echem材料公司董事长陈温显表示：“对于一家小公司来说，进入芯片材料行业的风险就像抢劫银行一样：你要么成功，要么就无法生存，”该公司幸存下来，“失败很可能意味着公司倒闭。你必须在向潜在客户提交样品的同时开始扩大生产能力，这样通过资格认证后就能开始交付。但如果你通过验证流程失败，你就完了。”陈说：“我们团队整整一年都向一家领先的芯片制造商提交样品，却没有收到任何反馈，有一度我的工程团队几乎想放弃，”陈说，“我告诉他们，只要潜在客户不让我们停止，我们就应该继续寄样品。” 该公司的产品现已用于台
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台积电 联合电 ASE 供应链
- “苹果不再是硬件领域的引力中心，”Circular Technology全球研究与市场情报主管布拉德・加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“苹果的出货量依然巨大，品牌实力也无可匹敌。但该公司不再是晶圆厂、基板制造商或关键零部件供应商的‘锚定客户’。这是一个根本性的变化。”十多年来，苹果一直处于科技供应链的中心 —— 凭借其巨大的规模，它能够决定价格、锁定产能，并主导从芯片、内存到底板和封装等各类供应商的发展路线图。但现在这个时代正在终结。供应商会追随资金而去，越来越多的巨额资金正来自AI和云巨
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- 在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN / 3组LIN高稳定低价的车规MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/红旗/北汽/东风/岚图/长安/吉利/比亚迪/依维柯/庆铃等头部车企长期广泛应用,现又推出了超低价车规MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低价/高稳定/现货”的硬核实力，引领汽车电
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STC 车规级 MCU 汽车电子 供应链
- 芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备，中国因而加速推动供应链自给自足。 受这项50%规定影响，在部分仍可选购美国、日本、
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供应链 自给率 芯片厂 设备
- 我们制造的半导体数量比以往任何时候都多，但不知为何，这仍然远远不够。需求持续增长，这得益于人工智能在我们日常生活中的兴起，但生产仍面临瓶颈。问题不仅仅是规模问题;更归根结底，是整个制造业的结构。目前，半导体行业高度集中，依赖于少数几家晶圆厂。除此之外，地缘政治日益复杂，每个人都希望成为开发这些先进芯片的中心。然而，只有少数国家具备实现这一目标的基础设施、专业知识和原材料。小芯片（chiplet）登场，这是一种模块化、可混搭的构建模块，它们被评为麻省理工技术评论2024年十大突破性技术之一。它们为制造过程提
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- 结合Z2Data的分析报告，探讨争议中安世半导体涉及的供应链暴露出的薄弱环节，以及对依赖其元器件的制造商可能造成的影响。
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- 10月初开始的安世半导体（Nexperia）动荡引发了汽车半导体供应链的供应危机。由于汽车半导体芯片潜在短缺，全球汽车制造商再次为生产中断做好准备。参考汽车半导体供应周期，10月各大车企只是预警危机，而11月则将深刻影响部分车企的生产计划。 安世半导体为汽车提供各种品类的功率器件以及标准品。虽然荷兰政府提出要跟中国谈判，但涉事的安世半导体和闻泰科技之间并没有缓和的迹象。欧洲汽车制造商协会本周表示，由于芯片短缺，汽车制造商即将关闭生产线，“这意味着装配线停工可能只有几天的时间了。我们敦促所有相关方
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安世半导体 供应链
- 国际信用评级机构穆迪（Moody’s）最新发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片（指的是分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料的供应链。半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，报告显示，组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张，目前东南亚拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%；越南的半导体出口占比也稳步
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- 在AI芯片引爆先进封装CoWoS需求之际，市场盛传，第三类半导体碳化硅（SiC）正准备闯入这个高附加价值的市场。这场技术革新，预计将由「非大陆供应链」率先发展，但最终却可能为全球SiC产业，特别是包括中国大陆，带来新的成长动能。 从9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韩国的ICSCRM，12吋SiC在先进封装的应用，成为产业热议的焦点。半导体供应链业者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封装，主要由NVIDIA与台积电主导设计与运作。 考虑到地缘政治等因素，这项应用将会从非大陆供应链萌芽、茁
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供应链 12寸SiC 先进封装
- 甲骨文（Oracle）AI数据中心生意火红，继OpenAI订单后，又传吃下Meta价值200亿美元大单。 客户积极往前冲，供应链也加速扩厂脚步，据传甲骨文在台湾遍寻供应商，台湾电子六哥ODM大厂们，除了原本的鸿海、神达，也新增纬颖及广达。甲骨文是近来风头最盛的AI数据中心业者，日前传出，签下OpenAI高达3,000亿美元的订单，号称史诗级大单，近期又传出，甲骨文获得Meta高达200亿美元订单，要为Meta的AI模型提供云端算力。甲骨文日前法说透露，已与三家大客户签下4项合约，手中未实现订单高达剩余履约
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- 美国特朗普（Donald Trump）对等关税风暴看似远离，然其影响才正开始。 供应链传出，苹果（Apple）已经推动2年多的自动化，2025年开始「雷厉风行」。 据悉，苹果推动的自动化以金属机构件与模组为主。金属机构件业者指出，有别于过去苹果会投资部分供应链的生产设备，如今苹果已不再投资，均由供应链自行投资。 且苹果摆明「要订单就得自动化」。 至于初期导入自动化的成本拉升，冲击毛利率等负面因子，供应链只能含泪吸收。 苹果积极推动自动化，非全数导入机器人，却也成为推升机器人风潮另一力道。 制造业
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苹果 供应链
- 苹果（Apple）获美国政府豁免，产品可全部免关税，各界则高度关心，此豁免是否影响苹果供应链分散进度？目前相关苹果供应链则回应，如果以Mac系列电脑来看，有两大方向：供应链据点持续迁往东协、继续强化自动化。 熟悉苹果Mac电脑供应链人士透露，客户仍持续将生产线转往越南，方向不变，除已量产机种外，开发中机种也规划转移。值得留意的是，苹果也进一步更高度要求供应链得强化自动化生产，并明确指出「若不自动化就没订单」。 此做法能有效提高产品良率，即使在不同厂区生产，然对供应链来说，却是个痛苦过程，因为初期
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- 有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量
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- 现场可编程门阵列 （FPGA） 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供应链，突出了关键漏洞和战略阻塞点。随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要，了解这个复杂的生态系统对于经济弹性和国家安全至关重要。尽管美国在设计和电子设计自动化 （EDA） 软件方面处于领先地位，但 FPGA 制造和其他类型的半导体生产仍然严重依赖东亚代工厂，尤其是台积电 （TSMC）。中国对基本原材料的控制以及在组装、测试和包装业务中的重
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可重编程半导体 供应链 FPGA
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