新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 力积电:3D AI Foundry将与存储器、逻辑代工三分天下

力积电:3D AI Foundry将与存储器、逻辑代工三分天下

作者: 时间:2026-04-22 来源: 收藏

据Digitimes报道,在2026年第1季法说会上透露,未来三年内将推动3D AI 业务形成营收三足鼎立的局面,各占20%-30%的比重。

2026年第1季营收达新台币135.7亿元(约 29.4 亿元人民币),环比增长9%,同比增长22%;税后净利为142.3亿元(约 30.9 亿元人民币),每股税后收益(EPS)为3.36元,终结了连续10个季度的亏损。发言人谭仲民指出,若不计入铜锣厂出售给美光(Micron)带来的一次性收益,本业在第1季已实现盈利,获利超过新台币5亿元(约 1.08 亿元人民币)。

在毛利率方面,力积电第1季毛利率回升至10%,较2025年第4季增长4个百分点。若扣除美光交易相关的一次性影响,实际毛利率改善幅度达5个百分点。此外,公司产能利用率也从2025年第4季的82%提升至88%,接近9成。

针对代工价格调整,谭仲民表示,逻辑产品线价格已在第1季上调,第2季将全面反映调价后的营收与毛利增长。价格涨幅更高,未来获利增长将主要依赖平均销售价格(ASP)的提升。目前,力积电DRAM主力产能采用25纳米制程,部分38纳米用于生产IPD等产品,月产能目标维持在4万-4.5万片。

在3D AI 与先进封装领域,力积电总经理朱宪国透露,3D AI 当前营收占比为2%-3%,主要来自Interposer及WoW的概念验证业务。2026年4月起,12寸IPD产能开始扩充,年底月产能预计达到3,000片,2027年下半年目标提升至8,000-1万片。

此外,力积电正将24纳米SLC技术转换为MLC,预计2026年底完成开发,并于2027年初提供PDK。朱宪国表示,尽管SLC转MLC的技术复杂度较高,但能显著提升容量与晶圆产值。

在与美光的合作方面,谭仲民表示,美光已预付3亿美元货款用于采购机台,力积电仅提供晶圆代工服务,不会将成品回售美光。DRAM技转正在进行中,目标初步建立5,000片产能,未来将根据市场需求弹性调配25纳米、38纳米与新制程的产品组合。

力积电还积极布局硅光子与光通信领域,与客户合作开发Micro LED光源技术,并研究12寸SOI基板的硅光子应用,进一步延伸3D AI封装代工业务。


评论


相关推荐

技术专区

关闭