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随着全球半导体制程推进至2纳米以下世代，晶圆厂对洁净室环境要求不断拉升，气态分子污染物（AMC）解决方案需求快速攀升，包括滤能、钰祥与来自瑞典的康法（Camfil）等大厂，在产业扩产潮与先进制程快速推进，主力客户皆为台积......
3 月 9 日消息，参考韩媒 inews24 的报道，三星电子高管代表在出席韩国当地时间本月 5 日举行的摩根大通投资者会议时表示，其 2nm 先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进......
韩国业界消息指出，美国电动车大厂特斯拉正与三星电子商讨扩大下一代人工智能芯片AI6的代工产量。 若协议最终敲定，该芯片的月产量可能由原先规划的约1.6万片晶圆，大幅提升至约4万片，订单规模接近原始规划的2倍以上。市场关注......
荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英......
参与座谈专家：《半导体工程》杂志邀科休公司数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、良率科技公司首席执行官阿夫塔哈尔・阿斯拉姆、昂图创新公司产品营销总监韩佑永、日月光半导体工程与技术营销高级总监曹丽红，共同探讨半导体晶圆厂和......
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯......
欧盟委员会正式批准法国一项规模达 11 亿欧元的国家援助计划，旨在全面提升法国本土清洁技术制造产能。该计划依据《清洁工业协议国家援助框架》（CISAF）获批，将助力欧洲加快向净零碳经济转型的步伐。对于《欧洲能源新闻》的读......
全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位，占据了AI芯片的大......
AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，......
《科创板日报》3月4日讯 据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰......
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