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制作硅通孔是必要但极具挑战的难题。硅通孔（TSV）为高带宽内存堆栈中的 DRAM 裸片、硅中介层以及新兴 3D 芯片堆栈提供关键互联。但随着 TSV 尺寸不断微缩，其制造成本急剧上升，且更容易出现缺陷。TSV 是集成 M......
台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。根据《......
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外，还批准通过以下议案：· 派发每股普通股2......
据Digitimes报道，力积电在2026年第1季法说会上透露，未来三年内将推动3D AI Foundry与存储器、逻辑代工业务形成营收三足鼎立的局面，各占20%-30%的比重。力积电2026年第1季营收达新台币135.......
将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。据“仲恺发布”公众号消息，日前，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。据悉，项目......
2026 年 4 月 20 日，日本东北部海域发生7.7 级地震。该区域聚集全球关键内存产能、半导体材料与设备供应商，地震再度引发市场对半导体供应链中断风险的担忧。据集微网消息，铠侠已暂停岩手县 NAND 闪存工厂生产，......
近封装光学（NPO）技术正成为数据中心光通信领域的重要解决方案。与共封装光学（CPO）相比，NPO选择了一条更贴近产业现实的设计路径。其核心并非将光引擎与交换器ASIC完全整合，而是将光模块尽可能靠近芯片，通常部署在主机......
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预......
对于致力于研究自主先进工艺的中国半导体产业来说，光刻机可以自己造，但氦气自给自足的路似乎比科技进步挑战要大得多，氦气供应链的稳定性和持久性，将成为考验中国半导体产业良性发展的新问题。......
台积电在先进制程研发持续领先，继1.4纳米制程定于2028年下半年启动量产后，市场预期，台积电1纳米以下制程可望于2029年进入试产阶段，苹果（Apple）极有可能成为首批客户之一。先进制程蓝图曝光 1.4纳米瞄准202......
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