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将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。据“仲恺发布”公众号消息，日前，高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩（惠州）产业园仲恺片区奠基动工。据悉，项目......
2026 年 4 月 20 日，日本东北部海域发生7.7 级地震。该区域聚集全球关键内存产能、半导体材料与设备供应商，地震再度引发市场对半导体供应链中断风险的担忧。据集微网消息，铠侠已暂停岩手县 NAND 闪存工厂生产，......
近封装光学（NPO）技术正成为数据中心光通信领域的重要解决方案。与共封装光学（CPO）相比，NPO选择了一条更贴近产业现实的设计路径。其核心并非将光引擎与交换器ASIC完全整合，而是将光模块尽可能靠近芯片，通常部署在主机......
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预......
对于致力于研究自主先进工艺的中国半导体产业来说，光刻机可以自己造，但氦气自给自足的路似乎比科技进步挑战要大得多，氦气供应链的稳定性和持久性，将成为考验中国半导体产业良性发展的新问题。......
台积电在先进制程研发持续领先，继1.4纳米制程定于2028年下半年启动量产后，市场预期，台积电1纳米以下制程可望于2029年进入试产阶段，苹果（Apple）极有可能成为首批客户之一。先进制程蓝图曝光 1.4纳米瞄准202......
随着英特尔持续打造半导体业务王牌核心团队，英特尔晶圆代工部门迎来新晋高管 —— 来自三星晶圆代工的韩承勋（音译，Shawn Han）。三星晶圆代工资深高管韩承勋加盟英特尔晶圆代工，坐拥数十年半导体行业资深经验英特尔执行副......
晶圆代工龙头台积电于法说会，释出包括埃世代、先进封装CoPoS等关键技术蓝图，董事长魏哲家表示「the harder， the better」，点出在AI与高效能运算（HPC）驱动下，无论先进制程或先进封装皆进入高难度竞......
当全球半导体产业仍在景气循环、地缘政治与终端需求波动间寻找方向，台积电董事长魏哲家在最新法说会上给出的答案却十分清楚：AI是驱动未来多年成长的结构性力量。而台积电押注的，不只是单一客户或单一产品，而是整个AI基础设施长线......
台积电首季营运创高，2026年第2季续登峰，全年美元营收增幅上修至逾3成，董事长魏哲家于法说会不断强调产能供不应求，3纳米首季营收比重约25%，台美日三地将有3纳米新产能于2027、2028年陆续开出，这也是台积电首度在......
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