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据媒体报道，台积电前企业战略发展高级副总裁罗唯仁于2025年退休后，接受英特尔邀请担任执行副总裁，这一举动引发争议。中国台湾司法机关随即启动调查，目前已完成对罗唯仁涉嫌泄露敏感信息的证据收集工作。中国台湾“科技委员会”主......
据Trendforce援引《韩国中央日报》报道，三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂全面投产预计将推迟至2027年初。 据悉，该工厂计划为特斯拉生产AI5和AI6芯片，双方已签订数十亿美元的合同。若投产推迟属实，......
《科创板日报》3月3日讯 地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（......
核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制......
康奈尔大学研究团队首次借助高分辨率 3D 成像技术观测到芯片中原子级缺陷，此类缺陷会影响芯片性能该成像技术由康奈尔大学与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、先进半导体材料公司（ASM）联合研发，未来或可应用于各类现代......
美国半导体行业协会（SIA）今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明，明确反对《芯片安全法案》（参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案）。声明内容如下：“半导体行业协会会员企业始终恪守出口管制相关......
近日，据南通日报报道，省级重大项目——通富市北先进封装测试生产基地再次传来好消息。通富通科（南通）微电子有限公司举行了三号厂房启用暨首台设备进驻仪式，地点位于市北高新区。 该项目总投资达120亿元，包含通富通科......
一种实验室常用的测试装置或使二维晶体管的性能测试结果虚高多达 5 倍，这也引发了人们对未来芯片性能基准测试方式的质疑。近二十年来，科学家们一直试图突破硅材料的局限 —— 如今每一颗现代计算机芯片，核心动力都来自硅。他们将......
比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）的曝光后烘烤（PEB）环节，将氧浓度提升至大气水平以上，可显著提高金属氧化物光刻胶（MOR）的感光速度。感光速度加快意味着光刻胶能以更低的 EUV 曝光剂量达到......
这家位于北海道的晶圆厂已建成试运行产线，且正与 60 余家潜在客户进行洽谈。日本政府支持的芯片企业 Rapidus 宣布，已完成 2500 亿日元（约 16 亿美元）融资，投资方包括日本政府以及索尼、丰田、软银、佳能、富......
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