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自 2025 年 4 月以来涨幅达3.5 倍随着酷睿 Ultra 300（Panther Lake）与至强 6+（Clearwater Forest）在英特尔亚利桑那工厂量产爬坡，英特尔未来几年的复苏之路看似已步入正轨。......
在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题......
台积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。 三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、日本Rapidus，及中国中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla......
核心要点英特尔通过一条推文宣布加入 SpaceX、xAI、特斯拉的Terafab 项目，目标重构晶圆制造技术，实现年 1 太瓦算力产出。英特尔获得111 亿美元联邦资助，美国政府已转为持股 **9.9%** 的股东，而非......
据业内人士透露，三星电机已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品，此前该公司还向博通提供了类似样品。玻璃基板以玻璃材料替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中的有机核心材料。相比有机材料，玻璃具有更高的表面平整度，能够实......
SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）......
英特尔公司今日宣布将参与埃隆・马斯克的 Terafab 计划，消息公布后其股价上涨超 4%。Terafab 是SpaceX 与特斯拉上月联合推出的合作项目，目标是打造一座半导体制造中心，专门生产用于卫星、机器人和自动驾驶......
近期媒体报道显示，日本部分六氟化钨（WF₆）供应商已通知韩国半导体企业，原材料供应可能出现中断，现有库存预计仅能维持至 2026 年年中。业内警示，此类供应受限将推高芯片制造成本、延缓先进节点量产进度，并进一步传导至下游......
SPINS（工业级量子纳米系统半导体中试线）正式启动，该项目是由 Imec 协调的六大欧洲量子中试线之一。该联盟汇聚了25 家欧洲技术研究组织、产业合作伙伴与学术研究团队，共同参与总投资5000 万欧元的 SPINS 中......
近两年先进封装设备需求明显升温，背后关键在于AI、高效能运算（HPC）与客制化ASIC快速发展，使封装不再只是半导体后段制程，而是直接攸关芯片效能、散热、功耗与良率的重要环节。 尤其随着高阶GPU、AI ASIC与高速传......
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