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半导体行业材料工程领域的领军企业应用材料公司今日推出全新的沉积、刻蚀及材料改性系统，大幅提升 2 纳米及更先进制程前沿逻辑芯片的性能。该系列技术通过对电子领域最基础的构建单元 —— 晶体管进行原子级优化，实现人工智能计算......
就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署......
格芯公司发布的四季度业绩超出市场普遍预期，业绩指引同样亮眼，公司股价当日收盘大涨 16%。与此同时，格芯还宣布推出一项 5 亿美元的股票回购计划，这也是推动其股价上涨的另一重要原因。总部位于美国纽约州马耳他市的格芯，主营......
据路透社报道，台积电（TSMC）首席执行官魏哲家日前宣布，该公司将在日本南部熊本市启动先进3纳米芯片量产，当地媒体估计此次投资规模高达170亿美元。目前，台积电最先进的芯片仍在中国台湾地区生产，此前其仅计划在日本布局生产......
核心要点沿用数十年的开尔文测量法，已无法满足复杂芯片的电阻检测需求。电阻不再集中于晶体管内部，其出现的位置也不再固定、明显。传统的合格 / 不合格二元检测方法，需被更精细化、更灵活的分析方法与体系取代。在半导体行业发展的......
这是台积电创纪录的一笔投资获批。台积电于本周二召开董事会，会上批准了一项规模达 449.62 亿美元的投资计划，将用于新建晶圆厂及升级现有产能。该笔投资是台积电今年 520 亿至 560 亿美元资本支出总计划的一部分，剩......
欧盟正式启用 NanoIC 中试线(pilot line)，这是迄今为止欧洲芯片法案框架下规模最大的中试线，标志着欧盟在强化本土半导体产业实力的道路上迈出关键一步。该全新研发设施坐落于比利时鲁汶的欧洲微电子研究中心（im......
美国国防高级研究计划局（DARPA）正为超大规模光子电路研究征集创新方案，所征集的研究方案需探索能推动科学、器件或系统实现突破性进展的创新方法，单纯对现有应用技术进行渐进式改进的研究则不在征集范围内。本次征集公告还附带一......
据业内人士透露，随着AI服务器和高速运算（HPC）需求的快速增长，半导体供应链面临严峻挑战。尽管晶圆代工产能紧张，但对许多以成熟制程为主的通信IC设计公司而言，真正的瓶颈却出现在封装测试环节。NVIDIA等大客户提前锁定......
高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）近日宣布，正在通过高性能硅光技术扩大AI基础设施的部署规模。该技术支持适配英伟达网络协议标准的1.6T数据中心光模块，相较......
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