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一项由美国商会（American Chamber of Commerce）委托荣鼎集团（Rhodium Group）进行的最新研究发现， 10年前中国推出一项名为「中国制造2025」计画，虽然曾被美国批评为具有保护主义色......
与曾经的新冠肺炎同步席卷全球的，还有对半导体产业的扶持政策，从中国的半导体扶持政策，到美国的CHIPS和日本的国家半导体计划，再到印度百亿美元的建厂补贴计划，全球各大经济体都在斥巨资扶持半导体产业，作为半导体曾经的重心......
5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个"淘金热"。报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有......
据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉近日率领高层团队紧急访问美国硅谷，与苹果、NVIDIA、博通等美国科技巨头展开会晤。此次行程为期至少一周，重点在于巩固DRAM、次世代高......
据媒体报道，荷兰半导体设备制造商ASM International（简称“ASM”）在2025年第一季度财报电话会议上宣布，将立即启动在美国本土的生产计划，以应对美国近期实施的关税政策。今年4月初，美国总统特朗普签署了一......
据日经新闻（Nikkei）报道，中国半导体厂商（不含晶圆代工厂）的营收在2024年达到269亿美元，同比增长21%，但这一增速仍低于全球半导体市场25%的整体增长率。全球市场份额也从2023年的4.1%下降至2024年的......
据报道，是德科技于6日宣布与英特尔晶圆代工达成合作，共同支持嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术。这一尖端创新技术旨在为AI和数据中心市场提供更高效的封装解决方案，并支持Intel 18A制程节点。随着AI和数据中心......
英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Ar......
麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将高性能处理......
据彭博报道，台积电已开始在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，标志着其在美国扩张的第三阶段。这一进展正值美国前总统特朗普政府威胁进一步加征关税以推动本土制造业之际。4月29日，特朗普在美国密歇根州庆祝总统就职100天时，台积电的......
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