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此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒......
创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX......
随着半导体制造复杂性的不断增加，相关的排放量正在以惊人的速度增长。TechInsights Manufacturing Carbon Module 数据显示，位于俄勒冈州的下一代 2nm 晶圆厂将生产 ~30 万 MtC......
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用......
如果你需要将电子从这里移动到那里，你可以求助于铜。这种常见元素是一种极好的导体，很容易制成电线和电路板走线。但是，当你变小时，情况就会发生变化：在纳米尺度上真的非常小。相同的铜显示出越来越大的电阻，这意味着更多的电信号会......
台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arc......
移动处理器大厂高通（Qualcomm）计划推出一款新的4纳米高端芯片组，虽然定位低于旗舰级的Snapdragon 8 Elite，但性能依然备受市场关注。 最新消息指出，这款可能命名为Snapdragon 8s Gen ......
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) ......
Kulicke and Soffa Industries Inc.（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机，通过快速精确的超声波针焊接解决方案扩大......
4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhon......
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