英特尔加入埃隆・马斯克的Terafab芯片制造计划

英特尔公司今日宣布将参与埃隆・马斯克的 Terafab 计划，消息公布后其股价上涨超 4%。

Terafab 是SpaceX 与特斯拉上月联合推出的合作项目，目标是打造一座半导体制造中心，专门生产用于卫星、机器人和自动驾驶汽车的芯片。该基地位于美国得克萨斯州，规划建设两座晶圆厂。

据报道，马斯克周末到访英特尔办公室，与英特尔首席执行官谭立溥（Lip‑Bu Tan）会面。英特尔在社交平台 X 上发文称：“我们大规模设计、制造与封装超高性能芯片的能力，将助力 Terafab 实现每年 1 太瓦（1 TW）算力产出的目标，为未来人工智能与机器人技术的发展提供动力。”

英特尔并未详细说明其在项目中的具体角色。外界推测，这家在全球运营超过 12 座晶圆厂的企业，可能会为工厂建设与运维提供支持。此外，声明中提到的 “封装” 技术，意味着英特尔或将向 Terafab 提供其先进芯片封装技术，用于连接构成处理器的各个硅芯模块。

在近期的一场投资者活动中，英特尔首席财务官戴维・津斯纳表示，公司即将敲定每年价值数十亿美元的多项封装合作订单，Terafab 的运营方 SpaceX 与特斯拉可能成为采购方。据《连线》杂志今日报道，亚马逊与谷歌也正与英特尔就购买封装服务进行深入谈判。

目前多数芯片封装技术采用中介层（interposer）架构。中介层是一块平坦的硅片，用于承载处理器核心组件，既是芯片的结构基础，也是组件间的数据传输网络，同时承担供电功能。

中介层虽能支撑高性能处理器的搭建，但也存在开发复杂、成本高昂的问题。为此，英特尔研发了替代技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接），用更小、更易制造的 “桥片” 取代中介层，实现相同功能。

英特尔目前正在研发新一代 EMIB‑T 技术。据公司介绍，该技术可支持搭建由超过 12 个硅芯模块、38 个桥片组成的处理器，并将支持 AI 芯片广泛使用的高带宽内存（HBM）。

马斯克在周一的发布会上表示，Terafab 的两座晶圆厂将聚焦不同芯片市场：

• 第一座工厂生产边缘处理器，用于人形机器人等设备；

• 第二座工厂生产轨道 AI 数据中心网络专用处理器。

马斯克称，Terafab 专为太空环境优化的芯片，可在高于标准芯片的温度下工作—— 原因是太空环境中散热比在地球轨道更困难。这些芯片还将具备更强的抗静电能力，静电积累是导致芯片故障的常见问题。

Terafab 不仅生产逻辑芯片与存储芯片，还将自制光刻掩膜版。掩膜是芯片制造中极为关键的高精度光学元件，如同 “饼干模具”，将激光塑形为电路图案，刻蚀到空白晶圆上。

通常处理器与掩膜由不同工厂分别制造，而马斯克表示，将两项技术整合在同一厂区，将大幅加速芯片开发流程。