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康奈尔大学电气与计算机工程和材料科学与工程 William L. Quackenbush 教授 Huili Grace Xing(邢慧丽) 因在半导体研究方面的卓越表现而获得半导体行业协会 （SIA） 和半导体......
11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，并发布了......
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台积电公告，北美子公司TSMC North America执行长自明（2026）年1月1日起，将由Sajiv Dalal接任。 该子公司主要主要台积电负责北美地区营运、战略规划及业务管理。 Sajiv Dalal也是台积......
半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-......
在日本推动半导体复兴的支持下，Rapidus 将自己定位为台积电统治的挑战者——但它能兑现吗？据《商业时报》报道，援引《Shupure News》最近对经常在《东京经济》等媒体发表文章的行业评论员Jyo Poyo的采访，......
关于网红半导体工艺公司Substrate，Semianalysis给出了基于所谓内部资料的分析报告，我们一起来看看他们的工艺是否能颠覆ASML和台积电？......
多芯片组件将各种具有明显不同物理特性的材料和工艺结合在一起，在制造和封装方面带来了重大挑战，可能会影响零时良率和现场可靠性。在生产线末端通过电气筛选的东西在纸面上可能看起来不错，但一旦暴露于快速和反复的热循环、机械应力和......
关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏，关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此，这是英特尔四年五节点 （5N4Y） 战略的高潮，旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入其代工业务。英特尔 ......
近日，西安建筑科技大学机电工程学院新能源电气材料与储能技术培育团队提出了一种创新的“分子有序设计”策略。利用这种方法，该团队开发了一种新型环氧树脂封装材料，该材料结合了超高导热性和卓越的绝缘性能。该研究发表在《先进功能材......
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