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英特尔代工业务的技术落后并非单一环节的失误，而是从制程研发节奏、技术路线选择、运营成本控制到生态协同的系统性失衡。......
核心要点：数字逻辑的演进仍能带来显著收益，更低功耗尤为突出。多芯片封装将成为主流方案，且大部分电路不会采用 2 纳米及以下制程。这类系统本质上更具灵活性，但优化功耗、性能、面积 / 成本（PPA/C）所需权衡的数量与复杂......
据韩国至顶网（ZDNET Korea）2月4日报道，三星电子旗下晶圆代工业务拟对部分制程价格进行调整，主要涉及4nm与8nm工艺，预计涨幅约在10%左右。业内人士透露，这两项工艺已进入成熟阶段，良率趋于稳定，且被认为接近......
近年来，全球半导体与人工智能（AI）领域的竞争一直以 “规模” 为核心驱动力 —— 从建设更大规模的数据中心、开发更庞大且功能更强的模型，到研发日益复杂、功耗极高的芯片，皆体现了这一趋势。据斯坦福大学数据，仅 2024 ......
三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩......
据韩媒 ETNews 报道，三星电机已将其半导体玻璃基板商业化项目从前沿技术研发组织转移至业务部门。据悉，调整后的半导体玻璃基板项目被划归封装解决方案事业部管理。业内人士透露，此举表明三星电机正为技术商用化做准备，包括确......
1983 年，张忠谋（Morris Chang）离开德州仪器（Texas Instruments）创办台积电（TSMC）时，并非仅仅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一种全新的产业逻辑。张忠谋意识到，半导体制造已变得资......
在半导体设计领域，从零开始学习芯片设计的难度往往被低估，工具与知识层面的双重壁垒令人望而却步。但随着开源软硬件计划的兴起，想要迎接这一挑战的开发者迎来了新的机遇。本文详细阐述了 Silicluster 芯片的全设计流程 ......
2026年1月16日，我国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商——上海车仪田科技有限公司，在北京亦庄经济技术开发区举行了“北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动”。车仪田科技创始人兼CEO张黎明和北京车仪田科技CEO倪......
1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大......
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