传中国目标2030芯片自给率达80%，推进国产7nm产线与14nm稳产量产

中国芯片自给率正加速提升。据日经新闻报道，由 13 家龙头企业高管共同制定的目标显示，中国半导体产业计划到 2030 年实现 80% 的芯片自给率，同时着力建设国产 7nm 生产线，并确保14nm 工艺稳定量产。

这一目标的提出，正值上海 Semicon China 展会期间，国内芯片设备厂商集中展示最新技术成果，凸显产业自主化决心。报道提及，中微公司（AMEC）已推出面向逻辑芯片的国产设备，成为先进制程国产替代的重要进展。

《南华早报》指出，在美出口管制背景下，先进封装被视为中国强化芯片制造能力的关键突破口，可在一定程度上弥补先进制程设备短板。

在此背景下，中国政府已将半导体列为2026-2030 年五年规划的战略重点。13 位行业高管据此提出五年发展路线图，除 80% 自给率目标外，还明确两大核心任务：

• 建设并测试全国产设备的 7nm 芯片生产线

• 实现 14nm 工艺稳定量产

不过，目标实现仍存不确定性。日经新闻援引消息源称，按中国企业本土供应占比计算，2024 年中国芯片自给率仅为 33%，距离 2030 年目标仍有巨大差距。