台积电3纳米产能仍是抢破头 云端AI、忠实客户优先

时序来到2026年的第1季底，近期愈来愈多IC设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端AI庞大需求下，变得日益吃紧，尤其3纳米制程更是特别严重。

美国科技产业对台积电扩产态度过于保守的看法，似乎是其来有自，不论是台湾还是美国客户，近几年争取先进制程产能压力不小，不仅是价格上因为供不应求而持续在调涨，还是因为产能不足难以争取业务，都让采购与产能分配，变成现在最大的经营挑战。

也因为先进制程如此吃紧，不仅开始有一些业者都在考虑转移投片到三星电子（Samsung Electronics），Elon Musk也大张旗鼓启动Terafab计划，希望可以自主解决未来极为庞大的芯片需求，避免科技产业的后续发展进度，一直被半导体代工晶圆先进制程产能所牵制。

台系芯片业者指出，现阶段台积电3纳米等先进制程，基本上就是优先提供给几种类型的订单：

其一，就是云端AI。

无论是来自NVIDIA、超微（AMD）等大厂，还是来自博通（Broadcom）、Marvell等业者的特用芯片（ASIC）需求。

另外，就是长期的忠实客户。

这部分包括苹果（Apple）、联发科等厂商在内，也都有机会在消费性产品上取得充足的供货，其他的应用和客户，就得排在后面尽可能争取了。

就有部分IC设计业者表示，其实有一些高阶的网通相关芯片，也会用到先进制程，采用3纳米规格的也所在多有。 但因为运算芯片本身已经吃掉非常大比例的产能，这些跟互联相关的芯片产能就会比较拥挤一点，各家领先大厂为了争取相关先进制程产能，纷纷开出长单，来希望自己能有优先供货权。

更吃紧的，则是其他采用先进制程的边缘应用。 不少芯片业者坦言，虽然现在「非云端AI」的市场需求比较平淡，但一些非大宗消费性电子产品所需的旗舰级处理器平台，因为需求规模相对小一点，要在有限的成本空间里面去争取到产能，难度就会比较高，这可能会影响到一些高阶新产品的出货放量时程。

虽然多数市场人士认为，产能吃紧大概就这1~2年的事情，之后就会逐步解决。 但这种「之后产能会纾解」的想法已经延续了数年，AI芯片却持续都在喊缺，倘若云端AI的发展在未来几年顺利加速，那先进制程产能的争取对于所有晶片大厂来说，都必然会是一个需要认真解决的难题。