中国半导体设备厂商再获资本加码

2026 年开年以来，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续旺盛，带动全球半导体设备领域融资活动高度活跃。在中国，供应链自主可控政策推动下，高端键合设备、自动化测试设备（ATE）、宽禁带半导体材料设备等领域国产化进程加速。海外方面，颠覆性光刻技术正逐步获得市场关注。

中微公司领投，序轮科技完成约 5 亿元战略融资

序轮科技（iSABers）近日完成约5 亿元人民币战略融资。本轮融资由中微公司（AMEC）与复拓资本联合领投，北汽资本跟投，原有投资方英诺天使基金继续加持。所募资金将用于核心技术研发、高端产品矩阵迭代、打造世界级研发与交付团队，以及扩大产能，支撑公司跨越式增长与全球化布局。

序轮科技专注于半导体键合集成技术，业务涵盖高端键合设备研发与精密键合代工服务，构建了 **“设备制造 + 工艺服务”** 双引擎、全价值链模式。其自研产品包括超高真空室温键合系统、混合键合设备、热压键合设备等，广泛应用于先进封装、晶圆级异质集成与 MEMS 传感器领域。

高端键合设备是先进封装与异质集成的关键支撑，直接影响 Chiplet 架构与 3D 堆叠技术的商业化落地。随着摩尔定律逼近物理极限，通过先进封装提升芯片性能已成为行业共识，键合设备重要性进一步凸显。序轮科技通过设备与工艺协同开发，提供从设备到量产的一体化解决方案。

悦芯科技完成超 12 亿元 Pre-IPO 融资

专注于大规模半导体自动化测试设备（ATE）的悦芯科技（TBSTest Technology）完成总额超 12 亿元人民币Pre-IPO 股权融资，投资方包括国家产业基金、政府引导基金、银行及产业资本。资金将用于产品研发、产能扩张与市场渗透，推动国内高端半导体测试设备技术自主可控。

悦芯科技成立于 2017 年，是国内少数同时覆盖存储、SoC、功率半导体三大 ATE 核心领域的企业。自研产品包括面向 SoC 测试的 T800 系列、存储测试的 TM8000 系列、功率器件测试的 TP 系列，均已实现商业化。其中，面向 DRAM 量产测试的 TM8000 系列已大规模出货，打破高端存储测试设备瓶颈。

自动化测试设备（ATE）是半导体测试环节价值最高、技术壁垒最强的领域，长期被泰瑞达（Teradyne）、爱德万（Advantest）等国际巨头主导。

苏州镓耀半导体完成近亿元 A 轮融资

苏州镓耀半导体（Gayao Semi）完成近 1 亿元人民币A 轮融资，由苏州资管等机构领投。资金主要用于氧化镓外延片及核心 CVD 设备的研发与产业化，加速宽禁带、超宽禁带半导体核心材料国产化进程。

镓耀半导体成立于 2022 年，专注于氧化镓外延片及配套 CVD 设备的研发、生产与销售。以金属有机化学气相沉积（MOCVD）为核心，同步推进原子层沉积（ALD）、雾相 CVD 等多种薄膜沉积技术，产品涵盖氧化镓、氮化镓 MOCVD 系统、ALD 设备及二维材料 CVD 设备，为科研院所与产业客户提供一体化薄膜生长解决方案。

相较于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），氧化镓在材料成本与衬底尺寸扩展性上具备潜在优势，但外延生长与工艺设备仍是产业化核心瓶颈。公司同步攻克核心 CVD 设备与外延片研发，构建 **“材料 + 设备”** 双引擎模式。