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1983 年，张忠谋（Morris Chang）离开德州仪器（Texas Instruments）创办台积电（TSMC）时，并非仅仅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一种全新的产业逻辑。张忠谋意识到，半导体制造已变得资......
在半导体设计领域，从零开始学习芯片设计的难度往往被低估，工具与知识层面的双重壁垒令人望而却步。但随着开源软硬件计划的兴起，想要迎接这一挑战的开发者迎来了新的机遇。本文详细阐述了 Silicluster 芯片的全设计流程 ......
2026年1月16日，我国领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商——上海车仪田科技有限公司，在北京亦庄经济技术开发区举行了“北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动”。车仪田科技创始人兼CEO张黎明和北京车仪田科技CEO倪......
1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大......
阿斯麦（ASML）近日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元，其中74亿欧元为EUV光刻机订单。......
1 月 28 日消息，据韩联社报道，在今年围绕下一代高带宽内存（HBM）HBM4 供应的竞争让半导体行业持续升温之际，业内消息称，SK 海力士已拿下最大客户英伟达超过三分之二的订单量。消息称英伟达今年用于下一代 AI 平......
若对半导体价值进行更全面的核算（涵盖内部设计部门及集成系统制造商），到 2030 年，全球芯片市场的实际规模可能从 1 万亿美元增至 1.6 万亿美元。半导体市场的体量或许远超我们的认知。麦肯锡（McKinsey）近期发......
在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代......
在更小的器件尺寸内实现更强大的功能、集成更高的功率，需要充分借助各类适用技术的力量。烧结技术便是其中之一，它作为一种成熟的焊接替代方案，虽然会增加工艺复杂度，却能解决诸多焊接技术难以攻克的难题。烧结技术在高功率密度电力电......
据新华社报道，由中国科技大学（USTC）张树辰教授领导的研究团队，与美国普渡大学和上海科技大学的研究人员合作，在新型半导体材料领域取得了显著进展。团队首次实现了在二维离子软晶格材料中可控制造面内、可编程、原子平坦“马赛克......
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