闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II 存储卡系列（包含V60及V90两种规格）。随着影视制作工作流进一步向6K、8K及高码率拍摄推进，存储需求正转向更大容量、持续稳定的性能表现，以及现场连续作业保障。闪迪NAB 2026新品介绍：闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡·
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
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