华封集芯完成3亿元A轮融资，加速布局先进封装技术

近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金领投，溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等多家机构联合参与。

资金将主要用于2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成及高密度系统级封装等核心技术的研发，进一步优化自主“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构，突破桥接芯片设计、高密度互连（HDI）与先进散热设计等关键技术，为AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升级支持。

据公开资料显示，华封集芯成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，专注于2.5D/3D先进封装与异构集成技术。公司是北京市重点支持的“强链补链”项目及“专精特新中小企业”，汇聚了多位拥有国际大型半导体企业20余年经验的技术与管理专家，具备接口芯片设计、Chiplet封装集成设计、材料与工艺研发、测试及制造一体化能力。