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专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Syn...

芯片互连 Kandou AI 2026-03-24

人工智能领域吸引的风险投资规模，在不久前看来还堪称天方夜谭。据全球知名商业数据库 Crunchbase 的最新数据显示，2026 年 1 至 2 月，全球初创企业的融资总额约为 2440 亿美元，其中人工智能相关企业斩获...

人工智能初创企业 2026-03-19

总部位于伦敦的热红外卫星专业企业 SatVu 在最新一轮融资中筹得 3000 万英镑（约合 4000 万美元），此次融资由北约创新基金牵头完成。此次融资后，该公司的股权融资总额达到 6000 万英镑（约合 8000 万美...

北约创新基金 SatVu 2026-03-02

近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金领投，溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）及纳川资本等多家机...

华封集芯融资 2026-02-26

在完成 11 亿美元融资四个月后，芯片初创公司赛睿思系统公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已从多名原有投资者处额外筹集 10 亿美元资金。本轮 H 轮融资由老虎环球基金（Tiger Global...

Cerebras 融资 2026-02-05

据知情人士透露，人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈，计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金，目标估值约为50亿美元。若融资成功，这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 Worl...

李飞飞 World Labs 2026-01-23

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