芯片互连初创企业Kandou AI完成2.25亿美元融资

专注于人工智能芯片铜基互连技术研发的初创企业Kandou AI 公司完成了 2.25 亿美元的融资。

据彭博社今日报道，本轮融资后该公司的估值达到 4 亿美元。投资方包括两家上市的芯片开发软件供应商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence Design Systems），此外还有半导体设计企业 AIchip 科技有限公司、软银集团以及专注于半导体领域的投资基金 Maverick Silicon。

人工智能计算集群中的图形处理器（GPU）需要持续相互交换数据以协同工作，这类数据传输通常通过光纤线缆实现。而 Kandou AI 正研发一款铜基互连替代方案，并表示该方案的成本效益显著更高。

该公司还推出了另一款铜基互连产品Glasswing，可用于实现芯片内部各组件的互连。当下多数高端处理器均由多个计算和存储模块组成，且各模块分别集成在不同的裸片上。Kandou AI 称，相较同类技术，Glasswing 能以更快的速度、更低的内存占用在这些模块间传输数据。

Glasswing 由名为CNRZ-5 Chord的数传技术提供核心支撑，该技术是差分信号传输这一主流网络技术的独家优化版本。

差分信号传输的工作原理是，将每一份数据编码为两个不同电压的电信号，这两个信号通过两条独立线路传输至目标系统，系统则通过检测两个信号的电压差来解析其中的 data。

作为 Glasswing 的核心技术，CNRZ-5 Chord 摒弃了传统的双线传输模式，采用六线传输数据，可在这些传输链路上同时发送最多 5 比特的数据，且功耗仅为同类技术的一半。此外，Kandou AI 表示，CNRZ-5 技术能实现更长距离的数据传输，这为芯片设计师进行处理器架构设计提供了更高的灵活性。

该公司声称，其技术能够缩小多裸片处理器的主芯粒尺寸，同时还可省去中介层这一常用于芯粒间数据传输的核心组件。这些设计优化不仅降低了处理器的设计复杂度，还让芯片的生产制造更易实现，进而减少生产过程中的良率损耗。

据悉，自首席执行官斯鲁詹・林加去年加入后，Kandou AI 便将人工智能基础设施市场列为核心发展方向。这家总部位于瑞士的企业，此前的业务重心是为工业计算机等智能互联设备研发互连组件，其在该领域的产品能提升 USB 和 PCIe 接口的传输可靠性，同时还推出了一款交换机产品，助力互联设备与外部外设实现数据交互。

除数据中心和消费电子领域的硬件产品外，Kandou AI 还配套推出了互连诊断应用程序，工程师可通过这款软件，测试基于该公司硬件搭建的网络链路的传输可靠性。

Kandou AI 是今年以来多家完成融资的芯片互连领域初创企业之一。本月早些时候，专注于 AI 集群激光互连技术的初创企业 Xscape Photonics 完成了 3700 万美元融资；而在数天前，Ayar Labs 也从包括多家头部芯片厂商在内的财团中获得了 5 亿美元融资。