中国将在两年内将前沿芯片产量提高5倍

据日经报道，中国领先的芯片制造商正努力在两年内将采用尖端工艺技术制造的芯片产量提高五倍，以满足国内人工智能行业的需求。鉴于中国芯片制造商无法获得美国、日本和欧洲公司的尖端工具，这一目标将尤为困难。

据日经报道，日本计划将7纳米和5纳米级芯片的产量从目前每月启动不到2万片，提升到约10万片，时间为一到两年。据日经新闻引述知情人士报道，长期计划包括增加前沿节点半导体产量，并于2030年前月增加50万片晶圆启动。

目前，中国唯一能够在7nm级制造工艺上制造芯片的公司是半导体制造国际公司（SMIC）。据SemiAnalysis介绍，SMIC多年来一直在上海、深圳和北京晶圆厂逐步扩大其前沿制造布局，该数据显示公司预计2025年每月在先进生产节点的晶圆开工量将接近5万片。这一增长得益于尽管受到制裁，仍能从外国公司采购晶圆制造设备，以及出口管制及其执行的有限影响。

如果每月5万片晶圆启动的数字正确，那么只要公司拥有合适的设备并能够投产，几年内将这一数字翻倍至10万片似乎是个现实的计划。然而，事实并非如此。中芯国际联席首席执行官赵海军最近抱怨称，公司采购的一些工具今年无法投入使用，因为代工厂在采购其他设备方面遇到困难。

赵海军在与金融分析师和投资者的电话会议中表示：“然而，由于外部因素的影响，公司已提前采购了一些关键设备，而配套设备可能尚未采购。”“这种时间差导致采购设备今年可能无法生产线，局势趋于平衡。”

虽然中芯国际无法使用其一些（推测）先进的工具，但预计将继续增加产能，不过不一定是提升其先进产品线，而是扩展到那些在后继节点上生产芯片的企业。

赵表示：“根据当前形势，预计到今年年底，月产能将比去年年底增加约4万片12英寸等效晶圆。”

中国第二大合同芯片制造商华虹半导体历来专注于成熟节点，但在中央和地区当局的压力下加入了先进逻辑制造的步伐，据报道正在提升其28纳米和22纳米的产能。据日经新闻报道，华为已提供技术支持支持这一转型。

除了这两家主要晶圆厂外，与华为相关、鹏新卫、东莞广懋科技等企业也在建设试点线和开发能力，包括针对10纳米以上先进节点的努力。

在22纳米/28纳米及以下节点方面，瑞银估计中国现有产能每月约为3万至5万片晶圆起步量，这表明中芯7纳米生产线的月产片量明显少于此数字。与此同时，瑞银似乎对中国未来几年提升22nm/28nm及以下产能持乐观态度。

“我们的行业讨论表明，多家'先进'晶圆厂的综合产能扩展可能达到5万至6万每分钟，甚至在2026年从2025年的3万至5万每分钟更高，”瑞银最近对客户的说明如是写道。“我们此前的行业讨论建议中国目标在2027年底前达到15万至16万字每分钟的高级钞票容量。”