韩国抢攻玻璃基板标准对抗英特尔，Absolics、三星加速商业化

玻璃基板商业化进程持续加速，韩国厂商与英特尔正展开正面主导权竞争。据《全球经济》报道，英特尔已规划2030 年玻璃基板技术路线图以抢占技术优势；韩方企业则加速商业化落地，避免英特尔在行业标准制定中占据上风。

报道指出，核心争夺焦点在于设计标准主导权：若英特尔成功确立标准，全球无晶圆厂芯片设计企业可能被迫遵循其规格，对韩国半导体生态构成重大威胁。

值得注意的是，玻璃基板的战略意义远超现有应用。其关键优势在于适配即将到来的光子时代—— 数据将以光而非电信号传输。

韩国率先扩产，挑战英特尔玻璃基板标准

面对英特尔的推进，韩国企业加速布局：

SKC 旗下子公司Absolics已采取关键战略动作，在美国佐治亚州建设全球首座玻璃基板量产厂。英特尔仍处于研发阶段，而 Absolics 目标是率先大规模量产，抢占材料标准先机。

据《朝鲜商业》报道，SKC 计划向 Absolics 投入约5900 亿韩元，占其近期增资总额的 60%，用于玻璃基板产品研发。

《全球经济》补充，凭借 “先量产者定标准” 的行业规律，Absolics 佐治亚州工厂已吸引硅谷大型科技企业关注。

三星加速玻璃基板整合方案，正面抗衡英特尔

与此同时，三星也在提速。据《全球经济》消息，三星电子联合旗下三星电机推进玻璃基板商业化。除单纯供应组件外，三星正开发芯片直接在玻璃基板上运行的整合方案，打造最优计算环境。

依托存储与晶圆代工双重优势，三星旨在挑战英特尔领先地位，构建韩国主导的玻璃基板生态。

康宁成玻璃基板竞赛焦点

但《Bridge Economy》指出，玻璃基板商业化仍存在重大技术难关，脆性问题最为关键。业内认为，下一代 AI 半导体封装的主导权，将取决于谁率先攻克这些难题。

全球光学玻璃巨头康宁备受关注：该公司今年 1 月与 Meta 签署60 亿美元长期供应协议，并已参与 AI 基础设施相关合作。

随着中国厂商入局，玻璃基板市场竞争进一步白热化。《朝鲜商业》称，中国显示面板企业京东方（BOE）最为积极，已运营中试线，并在玻璃通孔（TGV）技术上取得进展。京东方聚焦 AI 芯片，目标最快今年实现量产。