马斯克展示特斯拉AI5处理器样片，口误感谢TSC而非台积电

埃隆・马斯克于周三展示了特斯拉AI5 处理器首批样片照片，该芯片将用于特斯拉汽车 AI 应用、Optimus 机器人，未来还可能用于 xAI 数据中心。据马斯克介绍，AI5 芯片面积约为光罩尺寸的一半，采用行业标准内存，在部分场景下性能可达 AI4 的40 倍。

马斯克在 X 平台发文：“祝贺特斯拉 AI 芯片设计团队完成 AI5 流片！AI6、Dojo 3 及其他重磅芯片正在研发中…… 感谢台湾半导体 TSC 与三星支持芯片量产，这将成为史上产量最高的 AI 芯片之一。”

特斯拉 AI5 处理器模块搭载小型 ASIC 裸片（马斯克称约为光罩尺寸一半），周围环绕 12 颗海力士存储芯片（大概率为 GDDR6/GDDR7），采用有机基板。虽未公布内存位宽，但 12 颗存储芯片意味着高带宽内存接口；若为 12 颗 GDDR6/GDDR7，内存位宽可达384 位，带宽介于768GB/s~1.536TB/s之间。芯片具体性能未披露，仅马斯克称部分场景较 AI4 提升最高40 倍。

马斯克在 2025 年特斯拉 Q3 财报会议上表示：“特斯拉芯片团队打造出极为出色的产品，按部分指标，AI5 性能是 AI4 的 40 倍。得益于精简老旧硬件，我们能将 AI5 控制在半光罩尺寸，为内存至特斯拉 Trip 加速器、Arm CPU 核心、PCIe 模块的布线留出充足余量。”

尽管马斯克称 AI5 刚完成流片（设计定稿交付光罩厂），但他展示的已是已封装成品，芯片标注KR 2613，表明于2026 年第 13 周完成封装。他同时提及台湾半导体 TSC 与三星支持量产，大概率是口误，实际应为台积电（TSMC）。

特斯拉、SpaceX 与 xAI 负责人此前曾表示，AI5 将由台积电与三星晶圆厂共同代工，目前样片由哪家代工暂未确定。假设特斯拉于 3 月 / 4 月初拿到芯片且无需重新流片，预计 2027 年量产部署。

此次发布最受关注的是：特斯拉并未放弃用于 AI 训练的Dojo 晶圆级系统（SoW）处理器，Dojo 3 芯片仍在研发中。去年 8 月曾有报道称 Dojo 晶圆级处理器项目终止、团队解散，Dojo 项目负责人 Peter Bannon 也于同期退休。马斯克 7 月曾透露，AI6 与 Dojo 3 或将采用融合架构（推测为统一指令集），以实现软件栈统一，未来硬件架构也有望整合。

马斯克在 7 月 23 日财报会议上称：“我将 Dojo 3 与 AI6 视为首批融合架构设计。我们希望实现架构统一，让同一款芯片既可用于汽车、Optimus 机器人（搭载 2 颗），也可用于服务器主板（搭载 5-12 颗），这是合理方向。”