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1、Phase平面Phase平面，即电感与电源IC链接的平面，是最脏的信号（大电流、高电压跳变、强干扰）；满足通流的情况下面积尽可能的小，减小其对外界的干扰和辐射。2、环路补偿等小信号环路补偿等小电流信号，电路的环路尽可......
电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，......
全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和......
制造PCB所需的步骤可能从标准的刚性多层电路板到高密度互连（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加复杂度。当面对大量行业专属术语和厂商专属软件时，流程可能会让人感到困惑。本教程定义了标准刚性多层PCB的制造工艺，重点介绍了如......
虽然PCB设计主要依赖经验证的FR-4基板，但许多设计需要更稳健的温度或频率性能，以确保电路最佳性能。在选择合适的PCB层压板时，AdvancedPCB（APCB）可以为您提供帮助。表1展示了详尽的层压板列表。虽然乍看之......
在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一......
层压空洞是多层印制电路板（PCB）面临的一项重大可靠性隐患。这类空洞多为压合工序中形成的气泡或树脂匮乏区域，会导致电路板电气性能下降、机械结合力减弱，最终缩短产品使用寿命。IPC 标准与行业规范强调，层压完整性是 PCB......
背钻是一种高精度 PCB 制造工艺，用于去除金属化通孔中未被利用的部分（即过孔残桩）。在高速、高频 PCB 应用中，去除这些残桩能够显著提升信号完整性。本指南将详细介绍背钻的定义、核心价值、实施流程，以及可落地的设计技巧......
四层PCB在信号性能、布线密度和成本之间取得了有效的平衡。通过将专用参考平面与可访问的外部信号层结合，这些板子实现了更干净的高速运行、提升的电源完整性和紧凑的布局。本指南解释了四层PCB板的构建方式、它们在哪些方面能提供......
设计师与制造商之间的关系在任何项目的成功中起着关键作用。然而，关于这两类人之间的脱节以及拥有了解制造设施复杂性的设计师所带来的好处，一直在持续讨论。我们将探讨不同类别的设计者、设计师与制造商之间合作的重要性，以及我们的专......
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