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产品外壳具有频率谐振，可能会产生不需要的 EMI。腔内材料的吸收可以降低 EMI。在将材料插入您的产品之前，请使用饼干罐比较材料。当工作频率接近微波时，外壳可能表现为谐振腔并放大 EMI 发射。当我从事航天飞机通信系统工......
线束与 PCB 连接处的电磁干扰 （EMI） 是现代电子设计中最大的挑战之一。这些接口点充当薄弱环节，不需要的信号可能会从您精心设计的电路中逸出，从而导致系统故障。本常见问题解答讨论了四种协同工作的技术：屏蔽连接器、智能......
CAM 归一化过程计算机辅助制造（CAM）是板厂用来自动化、控制其 PCB fabrication 设备的原生软件，涵盖激光直接成像（LDI）、钻孔机、层压机以及各类化学处理槽。CAM 归一化是必不可少的一步......
在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术......
PCB的预布局是在评估PCB设计的可行性。一、结构要素图，结构对电路板的约束。在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定义PCB物理边界和关键......
在PCB设计中是否应该去除死铜（孤岛）。有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强抗干扰能力。3，死铜没什么用。有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，避免出现受力不......
在现代集成电路（IC）设计中，性能、功耗和面积（PPA）是衡量芯片优劣的核心指标。要实现卓越的PPA，除了精妙的电路拓扑设计，物理版图（Physical Layout）设计同样扮演着举足轻重的角色。尤其在对精度和稳定性要......
印刷电路板的历史比许多人想象的要长得多。尽管许多人不知道，但它仍然是现代世界中最常用的技术之一。电路板如今隐藏在几乎一切事物中。它们存在于车辆、手机、计算机、警报器、相机以及无数其他地方。如果有任何电子设备，你很可能会发......
最好的学习，就是在项目中学习；最好的学习就是问题触发的学习。因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路，同时主要接触的也是TI的一些DSP，所以对高速数字电路其实是没有概念的。后来到了华为才进行一些系统性的学习，......
近年来，氮化镓(GaN)技术凭借其相较于传统硅MOSFET的优势，包括更低的寄生电容、无体二极管、出色的热效率和紧凑的尺寸，极大地改变了半导体行业。GaN器件变得越来越可靠，并且能够在很宽的电压范围内工作。现在，GaN器......
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