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引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能......
CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指......
确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计......
1、Phase平面Phase平面，即电感与电源IC链接的平面，是最脏的信号（大电流、高电压跳变、强干扰）；满足通流的情况下面积尽可能的小，减小其对外界的干扰和辐射。2、环路补偿等小信号环路补偿等小电流信号，电路的环路尽可......
电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，......
全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和......
制造PCB所需的步骤可能从标准的刚性多层电路板到高密度互连（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加复杂度。当面对大量行业专属术语和厂商专属软件时，流程可能会让人感到困惑。本教程定义了标准刚性多层PCB的制造工艺，重点介绍了如......
虽然PCB设计主要依赖经验证的FR-4基板，但许多设计需要更稳健的温度或频率性能，以确保电路最佳性能。在选择合适的PCB层压板时，AdvancedPCB（APCB）可以为您提供帮助。表1展示了详尽的层压板列表。虽然乍看之......
在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一......
层压空洞是多层印制电路板（PCB）面临的一项重大可靠性隐患。这类空洞多为压合工序中形成的气泡或树脂匮乏区域，会导致电路板电气性能下降、机械结合力减弱，最终缩短产品使用寿命。IPC 标准与行业规范强调，层压完整性是 PCB......
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