对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)合规性测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。文章将首先介绍基本物理知识，帮助读者了解为什么本文所述的技术能够减轻PCB布局上的EMI。第2部分将举例说明如何将第1部分的材料应用于实际电路板布局。最后，第3部分将讨论满足所提议解决方案的复杂电路板的PCB布局策略。简介在设计过程中，为
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ADI
EMC
EMI
PCB设计
物理知识
全球电子行业软件与解决方案供应商 Altium 近日宣布，其新一代电子研发协同平台解决方案 Agile Teams 正式在中国市场推出。Altium Agile Teams 秉承“植根中国，服务中国”的理念开发，并在中国本地部署运行，是专为中国电子研发团队打造的新一代研发协同平台解决方案。通过统一连接研发数据、团队协作与业务流程，Agile Teams 帮助企业实现设计数据集中管理、跨部门协同优化以及研发流程规范化，推动更加高效、互联的电子产品开发模式。随着中国电子产业持续向智能化、高复杂度和全球化方向发
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Altium
AgileTeams
PCB设计
原理图设计
Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent，将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来，面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进封装和系统设计流程。Cadence 近日推出 AuraStack AI Super Agent，定位为面向 PCB 和先进封装设计的 agentic AI 平台。根据 Cadence 官方信息，AuraStack 运行在 Allegro AI Studio 上，可用于设计规划、仿真和优化，
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Cadence
AuraStack
AIAgent
PCB设计
EDA
AI
1. 布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),
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电路板抗干扰
PCB设计
1、Phase平面Phase平面，即电感与电源IC链接的平面，是最脏的信号（大电流、高电压跳变、强干扰）；满足通流的情况下面积尽可能的小，减小其对外界的干扰和辐射。2、环路补偿等小信号环路补偿等小电流信号，电路的环路尽可能地小，通过减小面积，减小外部干扰的磁通量，减小受干扰的程度，保证信号的稳定性和信噪比。总结：强干扰信号（Phase平面）好比厕所（脏信号）、小信号电路（环路补偿）比作厨房（容易受到干扰的信号）。我们在PCB设计的时候，原则就是要保护好厨房，防止厕所干扰过来；电源设计如此，其他的电路设计也
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PCB设计
控制干扰源
Phase平面
虽然PCB设计主要依赖经验证的FR-4基板，但许多设计需要更稳健的温度或频率性能，以确保电路最佳性能。在选择合适的PCB层压板时，AdvancedPCB（APCB）可以为您提供帮助。表1展示了详尽的层压板列表。虽然乍看之下令人不知所措，但每种基材在各自的应用上都有独特的优势。在选择基材之前，了解其对设计的影响非常重要。本教程旨在帮助设计师选择复合材料，并解释为什么FR-4的替代品可能更具优势。表1：AdvancedPCB提供的层压板列表。FR-450多年来，FR-4层压板一直是PCB制造的首选材料。由于F
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PCB设计
层压板
层压材料
FR-4
一个关键但常被低估的话题——通孔、顺序层压和电镀对信号完整性的影响。这些不仅仅是技术术语，更是确保电子设备顺畅高效运行的关键组成部分。我们来谈谈Vias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，连接电路的不同层。它们有多种类型：穿孔穿透所有层，盲孔连接外层与内层，埋孔隐蔽连接内层。但问题是：过孔对信号完整性可能比较棘手。为什么？因为它们可能导致阻抗变化和不必要的信号反射，尤其是在高速电路中。关键在于它们的尺寸和设计——更小且电极良好的通孔可以显著减少信号损耗。可以把它想象成优化管道以适应水流——合适的尺寸和质量非
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通孔
顺序层压
电镀
PCB设计
接地层和电源层是 PCB 设计中的大导电区域，具有多种用途。接地层为电信号提供公共参考点，并作为电流的返回路径。电源层将电源电压传输到电路板上的各个组件，以帮助在整个PCB上均匀分配电源，从而减少压降并确保稳定的供应。虽然电源平面具有许多优点，但它们也需要仔细规划电流返回路径以防止信号衰减，尤其是在混合信号设计中。电源层和接地层的意义接地层通过为返回电流提供低阻抗路径来帮助降低噪声和 EMI，从而改善和保持信号完整性。与电源层相结合，它们还可以增强功率传输，并有助于防止在功率需求出现短暂、突然峰值的应用中
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电源层
接地层
PCB设计
印刷电路板的历史比许多人想象的要长得多。尽管许多人不知道，但它仍然是现代世界中最常用的技术之一。电路板如今隐藏在几乎一切事物中。它们存在于车辆、手机、计算机、警报器、相机以及无数其他地方。如果有任何电子设备，你很可能会发现一些电路板正在努力工作。如今的 PCB 比过去更复杂，因此设计人员在继续全面制造之前需要确保设计完全正确。如果你负责为下一个电子设备创建电路板，你希望它们能够完美运行。你不能把任何事情都交给运气。这就是为什么你需要在制作原型之前进行原型设计。制作电路板原型可以带来许多好处原型是设计之后的
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印刷电路板
原型设计
PCB设计
计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化和控制其 PCB 制造设备的原生软件，例如激光直接成像（LDI）、钻床、层压机和化学浴。CAM 标准化是一个必要的步骤，它涉及将客户的设图 1：Advanced PCB 的 DFM 工程师直接与客户的 PCB 设计合作，以确保设计可以无问题地制造。具体步骤如下：将客户文件重命名为 AdvancedPCB 的标准命名规范。确保所有必要的文件都存在。将 Gerber 和 NC 钻文件导入我们的 CAM 系统。检查订单中的电路板规格是否与提供的数据匹配。为定制规格订单准
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计算机辅助制造
PCB设计
软硬结合板是什么？FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。刚柔板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。软硬结合板互连设计规范1 软硬结合板介绍1.1 软硬结合板定义IPC6013（或IPC－2223）以三个特征定义软硬结合板：1、材料（含有刚性和柔性材料）2、线路层（3层以上）3、含
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PCB设计
FPC
印刷电路
● 西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间● 新AI系统能够帮助EDA工程师在既定 EDA 环境中安全地使用AI技术● 借助NVIDIA NIM微服务与Nemotron模型增强生成式与代理AI应用，工程师可以大幅提升系统级芯片 (SoC) 设计、芯片设计以及PCB系统设计流程与验证效率西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的
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西门子
生成式AI
代理式AI
PCB设计
大家都知道阻抗要连续，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不
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PCB设计
外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
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PCB
PCB设计
电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：1、使芯片引脚的电压噪声+电压纹波比规格要求要小一些（例如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于+/-50 mV）2、控制接地反弹（地弹）（同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO）3、降低电磁干扰（EMI）并且维持电磁兼容性（EMC）：电源分布网络（PDN）是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。“地弹”，是指芯片内部“地”电
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电容
去耦电容
PCB设计
1. 定义DDR：Double Date Rate 双倍速率同步动态随机存储器。DDR、DDR2、DDR3常用规格：2. 阻抗控制要求单端走线控制 50 欧姆，差分走线控制 100 欧姆3. DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般采用点对点的布局方式，靠近主控，相对飞线 Bank 对称。间距可以按照是实际要求进行调整，推荐间距为 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相对主控飞线 Bank 对称，常采用 T 型拓扑结构， 推荐间距如下：等长要求
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DDR
PCB设计
存储
● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“
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西门子
DownStream
PCB设计
PCB
在电子制造领域，PCB是电子元器件电气连接的重要载体。而在PCB的设计和制造过程中，通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型，它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用。本文将详细阐述这三种孔的定义、特点及应用场景，帮助你更好地理解和区分它们。一、通孔（Through Hole, PTH）定义：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。特点：结构：通孔具有较大的直径和深度，以适应元件引脚的大小和插入深度。制作工
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PCB设计
FPC
印刷电路
相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC，那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢？实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值，就算没有正好对应输出电压的分压阻值，也一般是选择接近的电阻大小。但是，总会有个别人可能想过：我想降低系统功耗，因此想让FB的分压电阻成倍增大，那到底有没有风险呢？最近在自己电脑的文件夹看到有一个文档能回答这个问题，因此，我就直接复制粘贴过来了，感兴趣的兄弟们可以看看，分压电阻主要影响4个方面：1、效率2、输出电压精度3、噪声敏感性4、稳定性文档全文如下：引言电阻式分压器是所有DC
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DCDC
PCB设计
回前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的PCB板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，有时候空间实在不够，在布局的限制下，我们只能根据需要适当减小走线的宽度，来满足布完线。根据以往经验，我们得出在一般情况下1安培的电流基本需要使用1毫米宽的导线就可以满足。那么，根据这个经验我们是否可以推断出，
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PCB设计
FPC
印刷电路
1、PCB板上的走线的宽度和能承受电流的大小关系？PCB电路板上有信号走线和电源走线，了解走线宽度和承载电流的关系，对绘制PCB非常重要。通常PCB的铜箔厚度为1盎司（35um），假设走线的宽度为2mm。截面积=0.035*2=0.07mm²。一般PCB走线的电流密度为30A/mm²。所以，宽度为2mm的走线可以承载的电流为30A*0.07等于2.1A。宽度为1mm的走线，承载电流的能力为1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何处理？晶振需要放在CPU附近，离CPU的晶振引脚要近。如果是无源晶振，2个匹
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PCB
走线
PCB设计
PCB走线的电阻如何计算？很多硬件朋友会说，用万用表去测量PCB走线两端的阻值，就可以知道走线的电阻。如果真的用万用表去测量，测量的结果基本是0，非常不准确。也有朋友会说，我们可以分别测量走线两端的电压。比如PCB走线两端分别定义A端和B端，电路板上电后，测量A端的电压值为3.3V，B端电压为3.1V，也就是这根走线的压降为0.2V。如果知道走线的电流为1A，可以算出走线的电阻为200毫欧。这种情况，如果电流比较大的情况，好像可以计算出电阻值，但精度似乎也不高。如果走线上的电流小的时候，也不太好测量。我们
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PCB
电阻
PCB设计
在HDMI高速信号布线中，地孔（接地过孔）的间距设置需综合考虑信号完整性、电磁兼容性（EMC）和制造工艺。以下是关键要点和建议：1. 基本原则信号频率与波长：HDMI信号最高频率取决于版本（如HDMI 2.0时钟频率可达600MHz）。通常建议地孔间距为 信号波长（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信号在FR4板材中的波长约为5cm，则间距约为 0.5~2.5cm。回流路径连续性：确保地孔提供低阻抗回流路径，减少信号环路面积和串扰。2. 工程实践经验通用间距建议：每1~2cm
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HDMI
PCB设计
柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。概述FPC，也被称为柔性印刷电路，因其重量轻，厚度薄，自由弯曲和折叠等优异特性而受到青睐。随着电子工业的飞速发展，电路板设计越来越向高精度、高密度方向发展。传统的人工检测方法已不能满足生产需要，FPC缺陷自动检测已成为工业发展的必然趋势。柔性印刷电路(FPC)是20世纪70年代美国为发展航天火箭技术而开发的一项技术。它由聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基材制成，可靠性高，柔韧性好。通
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PCB设计
FPC
印刷电路
在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键区域实现阻抗连续性控制，已成为硬件工程师必须掌握的进阶技能。走线的宽度从3mil变成了4.5milNeck Design 即从芯片引脚密集区域向外扩展布线的设计过程，也叫 Break out。在现代高速 PCB 设计中，芯片引脚间距越来越小，引脚
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PCB设计
高度电路
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体的电流密度随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，器件的功率密度越来越高，也就是说，相同的器件封装可以采用更大电流规格的芯片，使输出电流更大，但同时实际的损耗和发热量也会明显增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模块，Eco
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英飞凌
功率器件
PCB设计
1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。 因此制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。1.2 基本原则1.2.1 确定需求：详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等1.2.2 确定核心CPU：根据功能和性能需求制定总体
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原理图
电路设计
PCB设计
一、什么是ESD?ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（静电）。当这个物体放置得太靠近另一个带电物体或材料时，电压差会导致电流在它们之间流动，直到恢复电荷平衡。因此，可以将静电放电定义为两种带电材料或物体之间由接触、短路或电介质击穿引起的瞬时电流流动。对于消费类产品，ESD 和空气中的介质击穿通常发生在两点之间的电场大于 40 kV/cm 时。气压、温度和湿度等因素会影响电场强度。例如，
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ESD
PCB设计
在DCDC电源电路中，PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例，简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。如有问题，欢迎指正。首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，不难发现，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电
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DCDC
PCB设计
你画的原理图长得什么样？会不会也存在下面的问题呢。欢迎大家在评论区留言，说说那些年你对原理图做过的“糗事”。1、不光代码有可读性，原理图也有。原理图不仅仅是自己看，其他人也会看。把原理图分模块，可以让原理图更清晰，也可以快速地找到具体的位置。2、一张原理图就好像一个家，想想如果家里的东西随意摆放，毫无章法，你一定会很糟心。原理图也是一样，每根走线、每个字符放，都需要认真的放置。看了下图，修改之后是不是整齐清洁了呢。3、上、下拉就有一个上、下拉的样子。尽量不要有多余的交叉点。另外在进行总线连接的时候，要熟悉
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原理图
电路设计
PCB设计
pcb设计介绍
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关 [
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