- 在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键区域实现阻抗连续性控制，已成为硬件工程师必须掌握的进阶技能。走线的宽度从3mil变成了4.5milNeck Design 即从芯片引脚密集区域向外扩展布线的设计过程，也叫 Break out。在现代高速 PCB 设计中，芯片引脚间距越来越小，引脚
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PCB设计 高度电路
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