- 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无
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多层板 PCB设计 EMI
- 对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力
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PCB设计 IC设计 封装
- 这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热
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PCB设计 DFM 焊接
- 在数字和模拟并存的系统中，我看到过有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠
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混合信号 PCB设计
- 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层
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多层 PCB设计 EMI
- 复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺，这种设计方法
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FPGA设计 PCB设计 设计方法
- PCB设计软件就是以电路原理图为根据，实现电路设计所需的功能。电路板的设计主要指版图设计，需要考虑元器件和连线的整体布局，包括内部电子元件的优化
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PCB设计 设计软件 电路原理图
- 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接
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高速信号 PCB设计 走线规则
- 对于一个电子工程师来说，在单片机的电路设计中电磁干扰不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。对电磁干扰的设计本
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单片机 PCB设计 EMC
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识
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可穿戴 PCB设计 印刷电路板标准
- 一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上
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pcb线路板 pcb设计 热可靠性
- 对于一个电子工程师来说，电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美，如果在转化为PCB电路板的过程中，不对常见的问题和挑战有所了解和防范
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PCB设计 PCB 散热系统
- 而对于目前PCB企业的竞争与生存而言，谁能把握好客户、产品、技术、产能、成本这五大要素，谁就能屹立市场而不倒。所以，无论是从市场需求考虑还是从企
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PCB设计 EDA IC
- 电源完整性（PI，Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统（PDS）。实质上是要使系统在工作时，电源、地噪声得到有效的控制，在
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PCB设计 电源完整性 仿真
pcb设计介绍
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关 [
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