CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指将客户的设计文件导入制造商的原生软件，软件会对这些文件进行梳理和调整，从而实现对 AdvancedPCB 生产设备的无缝控制（见图 1）。图 1：AdvancedPCB 的可制造性设计（DFM）工程师会直接对接客户的 PCB 设计方案，确保产品能够顺利投产。CAM 标准化的具体步骤如下：将
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CAM
CAM 标准化
PCB
DFM
CAM 停滞
关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的
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PCB
电路设计
DFM
贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 (DFM) 阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师开始修正原型，使其成为适合量产的设计。 贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表
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DFM
共求创新
这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热
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PCB设计
DFM
焊接
当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返
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PCB设计
DFM
NPI方法
Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案，它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor Graphics® Valor® NPI软件产品可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集，来准备和验证产品模型。确保了完美的可生产设计，无需专门的制造知识或经验。这样，制程级NPI工程师不用人工输入
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Mentor
NPI
PCB
DFM
1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接
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PCB
DFM
注意事项
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
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联华电子
Cadence
DFM
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
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Cadence
DFM
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
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一次
设计
成功
实现
方法
LTCC
DFM
基于
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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PCB
DFM
通孔插装
可制造性
这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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CAM
350
DFM
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DFM
LTCC
设计效率
RF模块
包内系统
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
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DFM
PCB
系统
可制造性
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
关键字：
PCB
DFM
通孔插装
可制造性
这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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CAM
350
DFM
低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
关键字：
一次
设计
成功
实现
方法
LTCC
DFM
利用
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
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PCB
DFM
可制造性
设计分析
时间： 2010年3月17日
地点： 上海东锦江索菲特大酒店
IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月17日举办2010年度首次PCB设计师活动日。此次活动日将邀请二位理事会的国内专家及一位IPC总部的PCB设计专家做有关PCB设计的专题演讲。
三位专家将在设计师活动日做精彩演讲，与理事会成员共享交流他们在PCB设计领域的经验。
诚邀您的光临!
1. 日程安排
IPC设计师理事会中国分会2010年首次PCB设计师活动日日程安排
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PCB
DFM
CAD
现在，重新可编程成为产品设计团队所必备的能力，他们充分利用这一能力尽快将产品推向市场，尽量延长产品在市时间。FPGA的功能、容量、性能在不断提高，而功耗和成本显著下降，足以成为大批量、低成本应用非常可靠的选择方案之一。
对于采用了单芯片方案且面向全球市场的新产品，应能为不同区域市场提供各种各样特性的产品。从工业、消费类到军事
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重新可编程
FPGA
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Altera
Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作，开发参考流程，提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0，Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点，使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力，此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
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Cadence
晶圆
设计
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低功耗
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。
“TSMC和Cadence之间的合作提供了自动化的设计技术，这是在高级工艺节点上实现低风险和快速量产的必要技术，”TSMC设计基础架构营销部高级主管S.T. Juang说。
Cadence已经在多
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TSMC
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IC芯片产业在进入纳米时代后，生产工艺复杂度和物理极限等局限开始挑战被称为定律的“Moor’s Law”。同时，EDA技术的发展不但完全融入到电子产品的设计和定型过程中，并且开始涉足包括存档、生产、制造、测试等环节，帮助IC产业迎接工艺极限的挑战。
作为EDA行业的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”备受关注。今年的技术论坛以 “洞悉您最复杂的设计挑战!”为主题在全球18个城市巡回开展。8月31日，Ment
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嵌入式系统
单片机
0710_A
杂志_业界风云
DFM
MCU和嵌入式微处理器
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。 该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示：「真正的DFM是个大问号，如果它跟随DFT的脚步，得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出，半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师
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嵌入式系统
单片机
纳米
IC
DFM
嵌入式
CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置，为先进半导体设计提供更佳的易用性，更短的设计时间以及更高的性能。 “最新版本Enc
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ENCOUNTER
电源技术
模拟技术
EDA
IC设计
解决45纳米及以下工艺相关变异问题 创新的工艺识别DFM系列产品有助于设计者减少工艺变异的影响， 改善先进半导体的制造设计 全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小，先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题，这将越来越影响电路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心产品Seismos 和 P
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Synopsys
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网络
无线
dfm介绍
DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密，因此，IC制造业者必须有套完整的DFM，让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中，以提升芯片的设计、生产效率。因此，从制造者的观点， [
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