- 贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 (DFM) 阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师开始修正原型，使其成为适合量产的设计。 贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表
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DFM 共求创新
- 这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热
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PCB设计 DFM 焊接
- 当PCB设计人员所设计的产品投入生产时，几乎都会遇到一些问题。这些问题通常与生产制程和产量有关，或是PCB组装中出现了问题，导致产品报废或大量的返
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PCB设计 DFM NPI方法
- Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案，它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor Graphics® Valor® NPI软件产品可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集，来准备和验证产品模型。确保了完美的可生产设计，无需专门的制造知识或经验。这样，制程级NPI工程师不用人工输入
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Mentor NPI PCB DFM
- 1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接
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PCB DFM 注意事项
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
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联华电子 Cadence DFM
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
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Cadence DFM
- 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
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一次 设计 成功 实现 方法 LTCC DFM 基于
- 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
- 关键字：
PCB DFM 通孔插装 可制造性
- 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
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CAM 350 DFM
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DFM LTCC 设计效率 RF模块 包内系统
- 中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
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DFM PCB 系统 可制造性
- 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
- 关键字：
PCB DFM 通孔插装 可制造性
- 这些功能大部分都集中在Analysis菜单下。 1. Silk to Solder Spacing 这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就会弹出“Check Silkscreen”对话框。 首先
- 关键字：
CAM 350 DFM
dfm介绍
DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密，因此，IC制造业者必须有套完整的DFM，让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中，以提升芯片的设计、生产效率。因此，从制造者的观点， [
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