- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国
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Cadence IC设计 Virtuoso Encounter
- 【中国上海，2009年3月23日】- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司 ( 华亚微 )已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统级芯片设计投入量产，实现了超过10%的尺寸缩减程度。
华亚微在选择了Cadence作为其首要的EDA供应商，并采用Cadence端到端企业解决方案后实现了此次成功，为高清电视、机顶盒和多媒体市场提供高性能芯片。该公
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Cadence Encounter Incisive Virtuoso
- CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置，为先进半导体设计提供更佳的易用性，更短的设计时间以及更高的性能。 “最新版本Enc
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CADENCE DFM ENCOUNTER 电源技术 模拟技术 EDA IC设计
- Cadence Encounter数字IC设计平台用于160万门的SoC设计，并实现了自动化的倒装片设计流程 Cadence设计系统有限公司近日宣布，世界领先的ASIC设计代工厂商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.公司通过采用基于Cadence® Encounter®数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片，并已投入量
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ENCOUNTER VERISILICON 出带
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