- 大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们的层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案，让我们从中选出最优的层叠结构。其中四层板的层叠结构有如下三种第一种：第二种：第三种：我们首先分析一下第一种和第二种叠层，这两个叠层的区别时第二层和第三层相反，这两个也是四层板用的比较多的叠层方案，这两种叠层方案都是可行的，只是需要根据我们板子的实际情况
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PCB设计 EMC PCB叠层
- 在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？今天，小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路：PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对
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PCB设计 EMC
- 高功率电源的设计中，变压器起到了电能的传递与转换的重要作用。变压器下方的走线设计不仅涉及到电路的功率传输效率，还与电磁兼容性（EMC）、热管理以及电路的可靠性密切相关。1. 走线布局在进行变压器下方走线设计时，合理的走线布局是关键。应该避免在变压器下方设置过多的信号线，以减少互感干扰。同时，高功率电源的走线应该尽量短而直，减小电阻，提高效率。2. 地线设计合理的地线设计是电路稳定运行的基础。在变压器下方，地线要尽可能宽，以降低电流密度，减小电阻，提高导电性能。同时，要注意避免地线环路，防止形成磁场，影响电
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PCB设计 变压器
- PCB设计是指印制电路板设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接
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PCB设计 电路板 布线设计
- 在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
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PCB设计 框架 检查项目
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识
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可穿戴设备 PCB设计 电路板表面材料
- ESD(Electro-Static discharge)，即静电释放。静电是自然现象，其特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短等。人体接触、物体摩擦、电器
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PCB设计 ESD
- 在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊
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PCB设计 PCB焊盘
- PCB设计工程师在完成预布局后，重点需要对板子布线瓶颈处进行分析，再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数，综合单板的性能指标要求与成本承受
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PCB设计 布线 层叠设计
- 在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招：通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析，按
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LED照明 开关电源 PCB设计
- PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
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PCB设计
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠
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PCB设计
- PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,
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PCB设计 抗干扰
- 在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会影响到PCB的电源分配网络的设计。
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PCB设计
pcb设计介绍
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关 [
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