- 在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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多层电路板 返回电流 通孔 分析
- 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果
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电路板 通孔 寄生电感 分析
- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN
D1=环绕通孔的焊盘的直径，IN
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- 能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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汽车 功率半导体 封装 通孔
- 在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个
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- 每个通孔都有对地寄生电容。因为通孔的实体结构小，其特性非常像集总线路元件。我们可以在一个数量以内估算一个通孔的寄生电容的值：其中，D2=地平面上间隙孔的直径，IN
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- 三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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3D 晶圆 通孔
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