冲绳科学技术研究所（OIST）的Tsumoru Shintake教授提出了一种超越半导体制造标准的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的EUV光刻可以使用更小的EUV光源，降低成本并显著提高机器的可靠性和寿命。它的功耗也不到传统EUV光刻机的十分之一，有助于半导体行业变得更加环保可持续。通过解决两个以前被认为在该领域不可克服的问题，这项技术得以实现。第一个问题涉及一种仅包含两个镜子的全新光学投影系统。第二个问题涉及一种新的方法，可以有效地将EUV光引导到平面镜（光掩模）上的逻辑图案，而不会阻挡光学路径。E
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中国科学家们研发出一种超薄半导体材料，这一进展可能会带来更快、更节能的微芯片。由北京大学的刘开辉、人民大学的刘灿和中国科学院物理研究所的张光宇领导的团队，开发了一种制造方法，可以生产厚度仅为0.7纳米的半导体材料。研究人员的发现于7月5日发表在同行评议期刊《科学》上，解决了减少传统硅基芯片尺寸的关键障碍——随着设备的缩小，硅芯片遇到了影响其性能的物理极限。这些科学家探讨了二维（2D）过渡金属二硫化物（TMDs）作为硅的替代品，其厚度仅为0.7纳米，而传统硅芯片的厚度通常为5-10纳米。TMDs还消耗更少的
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2024年6月25日，美国国家核能办公室发表声明，橡树岭国家实验室（ORNL）的一项新研究证明氮化镓半导体可以在核反应堆核心附近的恶劣环境中成功存活。研究发现这一发现可能使得在运行中的反应堆中将电子元件放置得更靠近传感器成为可能，从而实现更精确的测量和更紧凑的设计。这些研究结果可能有一天会导致在核反应堆中使用无线传感器，包括目前正在开发的先进小型模块化和微型反应堆设计。更靠近核心传感器用于从核反应堆中收集信息，可以在设备故障发生前识别潜在问题。这有助于防止计划外停机，每天可能导致公司损失数百万美元的发电收
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在凝聚态物理实验室（PMC*），一个团队成功确定了与半导体中原子排列缺陷存在相关的自旋依赖电子结构。这是首次测量到这种结构。研究结果发表在《物理评论快报》上。研究像所有晶体材料一样，半导体由在空间中完美规则排列的原子组成。但实际上材料从未完美，即使使用最先进的工艺进行大规模生产，半导体仍然存在缺陷。这些缺陷会改变材料的局部电子结构，可能产生负面影响，也可能对应用有益。这就是为什么理解它们背后的基本物理原理如此重要。这正是PMC团队所完成的工作，得益于阿加莎·乌利巴里在其论文期间的研究，并发表在《物理评论快
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对于社会要过渡到电气化世界，许多技术（如电动汽车电机和电网电池）需要普及。这些技术许多都需要稀土金属，而这些金属在成本上不仅昂贵，还对环境和社会有害。上周，一家总部位于英国的公司宣布，他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示，这比正常速度快了大约200倍。人工智能已经被用于发现绿色能源过渡中的其他关键领域的材料，显示出人工智能可以成为对抗气候变化的强大盟友。众所周知，世界需要迅速摆脱化石燃料。人类绿色能源快速转型的一个大问题是，将来为电动机和电池提供动力需要稀土
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摘要研究人员开发了一项技术，解决了下一代半导体技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院（KAIST）物理系教授金世权和浦项科技大学（POSTECH）物理系教授李贤宇领导的联合研究团队，成功观察到了可以在不产生电子热的情况下传输信息的“磁振子”新运动。这一突破于6月17日公布。研究背景传统的信息处理技术由于使用电子，在通过导体时因电阻产生热量而损失大量能量。自旋电子学利用电子的电荷和磁自旋，而轨道电子学则利用电子轨道的位置，但两者都面临过热问题。最近，人们希望通过使用称为“磁振子”的量子波来解决这
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麻省理工学院氮化镓被誉为下一代半导体，未来有可能取代硅，但对这种材料的研究仍处于初级阶段。因此，麻省理工学院（MIT）及其他美国研究机构的研究人员决定将其推向新的高度，并在900华氏度以上的温度下测试它。人类对太阳系行星的探索一直集中在远离太阳的行星。例如，金星的温度极其高，可以瞬间融化铅，我们的航天器在那儿也无法存活片刻。即使研究人员发送一个具有耐热外壳的航天器，基于硅的车载电子设备也会在极端温度下失效，使整个任务毫无意义。作为一种材料，氮化镓已知能承受超过900华氏度（500摄氏度）的温度，但科学家们
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使用DNA折纸，LMU研究人员构建了一个周期为数百纳米的金刚石晶格
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中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁
该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻机的区域限制一块由整个硅晶圆构建的大型集成电路可能是中国计算机科学家一直在寻找的解决方案，因为他们设法绕过美国的制裁，同时提高处理器的性能。
由于受到美国实施的限制，中国科学家在开发超级计算机和人工智能等方面不得不寻找新的解决方案，因为他们无法获得新型先进芯片。
最新的创新是一款处理器，早期版本名为“浙江”，由中国科学院计算技术研究所的一支团队开发，由副教授许浩博和教授孙
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12日，松下集团旗下从事电子零部件业务的松下工业公司负责人在记者会上鞠躬道歉，承认在向第三方机构申请产品品质认证的过程中，存在篡改测试数据等违规行为。松下工业称，当时为了获得相关认证，对用于汽车、家电等产品的电子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃烧特性等方面进行了数据造假。此外，该公司还长期生产并销售着与获得认证时材料成分不同的产品，这一做法同样违规。据报道，部分违规行为最早开始于上世纪80年代，共涉及该公司位于日本国内外的7家工厂，违规产品种类多达52种，客户公司在全球累计达到约400家，不过是否涉及
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研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体，石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅，即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料，面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体，这对于硅的任何可行
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随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元
今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
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尽管2023年经济下滑，但材料需求和市场增长仍在上升。加利福尼亚州圣地亚哥：TECHCET——一家提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司——宣布，预计2024年半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年市场收缩了3.3%，之后出现了反弹。展望未来，预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年，TECHCET预计市场将达到870亿美元或以上，新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。尽管202
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无机晶体对许多当代技术至关重要，包括计算机芯片、电池和太阳能电池板。每个新的、稳定的晶体都是通过数月的细致实验得出的，而稳定的晶体对于启用新技术至关重要，因为它们不会溶解。研究人员进行了昂贵的反复试验，但结果有限。他们通过修改现有晶体或尝试其他元素组合来寻找新的晶体结构。在过去的十年里，由Materials Project等主导的计算方法发现了28,000种新材料。直到现在，新兴的人工智能引导技术可靠地预测实验可行的材料的能力一直是一个主要限制。来自劳伦斯伯克利国家实验室和Google DeepMind的
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为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50
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