- 薄膜材料已在半导体材料、超导材料、生物材料、微电子元件等方面得到广泛应用。为了得到高质量的薄膜材料,脉冲激光沉积技术受到了广泛的关注。本文介绍了脉冲激光沉积(PLD)薄膜技术的原理及特点,分析了脉冲激光沉积
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PLD 薄膜 材料 中的应用
- FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年,
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FPC 材料 控制方法
- LED护栏管主要组成部分是:LED发光二极体、PCB电路板、外壳。这三种材料构成了灯饰产品的主体,也基本决定了灯饰产品的材料品质。以下对三种材料的选型对灯饰产品的影响做一简单说明。1、LED发光二极体发光二极体的亮
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选型 分析 材料 组成 护栏 主要 LED
- 液晶是处于固态和液态之间具有一定有序性的有机物质,具有光电动态散射特性;它有多种液晶相态,例如胆甾相,各种近晶相,向列相等。根据其材料性质不同,各种相态的液晶材料大都已开发用于平板显示器件中,现已开发的
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趋势 发展 材料 液晶
- 随着锂离子电动车在北京、上海、苏州、杭州等国内大中城市的热销,越来越多的电动车厂商开始上马锂电池项目,然而,选择什么样的锂电池成为他们面临的首要问题。虽然锂电池的保护电路已经比较成熟,但对动力电池而言,
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材料 选择 原理 电池 锂离子 动力
- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
- 热磁子散热材料理论 一、问题的提出 现有LED装配结构问题: 1.基本上是1WLED/珠,无紧固装置,需用低导热系数但粘接力很大的硅胶固定。不能将LED热迅速传到铝基PCB板上。 2.1W/珠LED需用数十--百珠以上,
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散热 材料 理论 谈热磁 问题 装配 结构 LED
- 刘维良、骆素铭对常温陶瓷红外辐射做了研究,测试的陶瓷样品红外辐射率约0.82~0.94,对不同表面质量的远红外陶瓷釉面也进行了测试,辐射率约0.6~0.88,并从陶瓷断口SEM照片中得出远红外陶瓷粉在釉中添加量为10w
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应用技术 材料 陶瓷 照明 LED
- 在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一...
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LED 散热基板 材料
- I. 引言 在当今时代,微波电缆组件的应用环境越来越富于挑战性,比如暴露在极端的温度变化下;接触化学物品;经常受到磨擦和弯曲。还有一些其它的挑战,比如要求电缆组件不但小巧轻便,还要经济耐用。为了确保信号的
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影响 性能 电缆 微波 材料
- 本文设计加工了一种简单的表面电流减少测试装置,通过它可以在实验室环境下对不同EMI吸波材料的吸波性能进行相对的比较。尽管吸波材料所引起的表面电流的减少量并不完全等于预期的EMI减少量的测量值,但该方法可以很快的确定在特定频率范围内具备最佳吸波性能的材料。
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比较 性能 材料 EMI/RF 用于
- 1991年,日亚公司研制成功同质结GaN基蓝光LED,峰值波长430nm,光谱半宽55rim,其光输出功率为当时市场上SiCLE...
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LED 材料 发展
- 摘要:结合应用实例,重点介绍了在不同应用场合选用非晶与超微晶材料的种类及其特点,并与其它磁性材料作了对比。关键词:铁基非晶材料;铁基超微晶材料;磁导率;矫顽力;损耗
非晶与超微晶材料的应用
磁材料
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应用 材料 超微 非晶
- 针对材料试验机等设备中要求测量或控制材料拉伸或压缩的位移,一般采用光电轴角编码器检测位置信号,输出正交编码脉冲信号。若采用其他方法检测位置信号,必然导致电路设计复杂,可靠性降低。因此,提出一种基于LS7266R1的电子式万能材料试验机设计方案。给出了试验机中的控制器工作原理,LS7266R1与单片机的接口硬件设计,以及主程序软件漉程图。巧妙地把力量传感器,位移传感器等机械运动状态的压力或拉力以及位置坐标,变成了电压信号和电脉冲数字信号,供A/D测量和LS7266R1计数,从而实现了独立完成材料试验控制或通
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试验机 应用 材料 万能 电子 LS7266R1
- FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板,又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年
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FPC 材料
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